Qualcomm mang cảm biến vân tay siêu âm 3D Sonic lên màn hình BOE

Cảm biến vân tay siêu âm 3D Sonic sẽ sớm có mặt trên nhiều thiết bị hơn nữa trong thời gian tới sau khi Qualcomm tuyên bố hợp tác với BOE Technology.

Công nghệ 3D Sonic của Qualcomm sẽ có mặt trên nhiều smartphone hơn trong tương lai

Theo Neowin, BOE Technology là một trong những nhà sản xuất màn hình nổi tiếng của Trung Quốc có trụ sở đặt tại Bắc Kinh. Việc hợp tác với Qualcomm sẽ giúp BOE đưa công nghệ 3D Sonic mà Qualcomm giới thiệu lần đầu tiên vào năm 2018 đến nhiều smartphone hơn trong tương lai.

Mối quan hệ đối tác này sẽ chứng kiến việc Qualcomm đưa cảm biến vân tay siêu âm của mình đến các thiết bị di động, nền tảng XR (thực tế hỗn hợp) và hệ thống IoT.

Nói về sự hợp tác mới, Roawen Chen, Phó chủ tịch cấp cao về công nghệ tại Qualcomm Technologies cho biết công ty hy vọng nhiều OEM sẽ có cơ hội lớn hơn để thiết kế các sản phẩm tiên tiến có màn hình OLED được trang bị công nghệ cảm biến vân tay 3D Sonic. Công ty mong muốn tăng cường hơn nữa sự hợp tác sáng tạo của mình với BOE trong các lĩnh vực chính như 5G, XR và IoT.

Hiện tại, các công ty đang nghiên cứu thêm cảm biến 3D Sonic vào màn hình OLED linh hoạt của BOE với mục tiêu là hợp lý hóa hệ thống này và giúp các OEM smartphone tích hợp cảm biến vân tay vào các sản phẩm của riêng họ. Qualcomm cho biết các thiết bị thương mại trang bị hệ thống tích hợp này dự kiến sẽ được phát hành vào nửa cuối năm sau.

Kiến Văn