Nhiều mẫu laptop mới dùng combo Intel thế hệ 10 + GPU Nvidia sẽ ra mắt trong quý 2
Nếu bạn có ý định thay thế chiếc laptop gaming cũ ở nhà thì hãy đợi đến tháng 4 vì nhiều mẫu laptop thế hệ mới sắp ra mắt. Quan trọng hơn, chúng sẽ được trang bị hệ thống phần cứng mạnh hơn rất nhiều so với thế hệ cũ.
Theo thông tin từ trang Wccftech, trong quý 2 năm 2020 sắp tới đây chúng ta sẽ chào đón sự xuất hiện của nhiều mẫu laptop sử dụng combo vi xử lí Intel thế hệ 10 và GPU Nvidia Super. Cụ thể hơn thì ngày 31 tháng 3 này sẽ là ngày khởi động và ngày chính thức ra mắt là 2 tháng 4, sau đó ngày mở bán là 15 tháng 4.
Những mẫu notebook gaming này sẽ cung cấp cho các gamer thêm nhiều tùy chọn nếu họ muốn có hệ thống phần cứng mới nhất, tốt nhất. Hơn nữa, những khách hàng không phải là gamer cũng sẽ tìm mua được nhiều sản phẩm ưng ý hơn vì khi các mẫu mới ra mắt sẽ khiến cho các mẫu cũ giảm giá đi khá nhiều.
Nhiều mẫu CPU Intel mới và GPU Nvidia dành cho laptop mới sắp đến tay người dùng
Video đang HOT
Trang Wccftech cũng tiết lộ thêm một số tin bên lề về những mẫu CPU mới Intel Comet Lake-H cho laptop và GPU mobile thế hệ mới của Nvidia.
Theo website này, sẽ có ít nhất 6 biến thể GPU dành cho laptop như: GeForce GTX 1650, GeForce GTX 1650 Ti, GeForce RTX 2060, GeForce RTX 2070, GeForce RTX 2070 Super. Những mẫu GPU này sẽ lên kệ vào tháng 4 cùng lúc với những mẫu laptop gaming nói trên, có thể là chúng sẽ sở hữu mức giá bằng với những sản phẩm đi trước… chỉ có đôi chút khác biệt là chúng mạnh hơn, bộ nhớ lớn hơn.
Các mẫu CPU Comet Lake-H 14nm có thể ra mắt bao gồm Core i5-10300H, Core i7-10750H, Core i7-10875H. Có thêm tin đồn khác cho rằng Core i9-10880H và Core i9-10980K cũng sẽ được phát hành cùng thời điểm.
Theo FPT Shop
GPU Nvidia thế hệ mới sẽ sừ dụng thiết kế mô-đun nhiều chip xếp chồng, tăng gần gấp 3 lần băng thông
Thiết kế chip theo kiểu MCM sắp thành xu hướng luôn rồi anh em ơi.
Theo báo cáo của DigiTimes thì NVIDIA sẽ là một trong ba khách hàng chính sử dụng công nghệ đóng gói (packaging) CoWoS của TSMC trong năm nay. Hai khách hàng còn lại là Xilinx và HiSilicon.
CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) là một công nghệ đóng gói 2,5D cho phép tích hợp nhiều chiplet lên trên cùng một interposer. Công nghệ này sẽ mang lại những lợi ích như kích thước chip sẽ nhỏ hơn, băng thông rộng hơn, và tiết kiệm điện hơn.
TSMC cùng bới Boardcom vừa phát triển được một interposer có diện tích đến 1.700 mm2. Tổng quan thì ý tưởng của CoWoS sẽ là gắn kết nhiều interposer lại với nhau trên một tấm wafer duy nhất. Nền tảng CoWoS thế hệ mới cho phép gắn nhiều die SoC (System-on-chip) và cho phép gắn lên đến 6 stacks bộ nhớ (memory) HBM băng thông rộng, nâng tổng dung lượng bộ nhớ lên đến 96GB. TSMC quảng bá nền tảng này có băng thông bộ nhớ lên đến 2,7TBps, nghĩa là nhanh hơn 2,7 lần so với CoWoS thế hệ trước (ra mắt vào năm 2016).
Quay lại với NVIDIA thì công nghệ này đã từng xuất hiện trên card màn hình Titan, Quadro, và Tesla từ thời kiến trúc Pascal. Chẳng hạn như chip GP100 (Pascal, 16nm FinFET) và GV100 (Volta, 12nm) là do TSMC sản xuất với công nghệ CoWoS.
AMD Vega 20 (7nm) cũng được sản xuất với công nghệ CoWoS. DigiTimes không liệt kê AMD trong danh sách top 3 nên 3 hãng kia xem như là chiếm hết sản lượng chip CoWoS của TSMC. Theo báo cáo thì nhà máy này sản xuất được từ 6.000 đến 8.000 tấm wafer mỗi tháng nên cũng không quá lo lắng về tình trạng thiếu nguồn cung.
Mặt khác, vì công nghệ này có chi phí cao nên có lẽ sẽ không xuất hiện trong các dòng card màn hình phổ thông. Thay vào đó thì NVIDIA sẽ tiếp tục dùng CoWoS cho dòng card Quadro và Tesla. Tuy nhiên, hiện tại vẫn chưa có thông tin nào xác nhận là GPU thế hệ mới của NVIDIA sẽ sử dụng thiết kế MCM.
Theo gearvn
Sản lượng GPU AMD tăng mạnh trong Quý IV/2019, bỏ xa NVIDIA và Intel Jon Peddie Research vừa công bố báo cáo của họ về tình hình thị trường của mảng GPU trong Quý IV/2019, và lần này thì đã có tin vui cho đội đỏ. Nhờ card màn hình Navi (7nm) mà AMD đã có sản lượng tăng 22,6% so với Quý III/2019. Đây là một con số khá là lớn và vượt xa NVIDIA (có...