iPhone 2018 sẽ kết nối LTE nhanh hơn nhờ modem từ Intel và Qualcomm
Chuyên gia nghiên cứu Ming-chi Kuo vừa dự đoán iPhone 2018 sẽ tích hợp modem Intel XMM 7560 và Qualcomm Snapdragon X20 giúp truyền tải LTE tốc độ nhanh hơn.
Ông Kuo nhấn mạnh rằng, cả hai chip modem mới đều hỗ trợ công nghệ 4×4 MIMO cải tiến so với 2×2 MIMO trên các chip modem dành cho iPhone hiện tại (Intel XMM 7480 và Qualcomm MDM 9655), điều này sẽ giúp tốc độ truyền dẫn LTE nhanh hơn đáng kể trong năm 2018.
Do những dung đột gặp phải với Qualcomm, Kuo đưa ra dự đoán nhiều khả năng số lượng chip modem từ Intel được Apple đặt hàng với số lượng vượt trội so với của Qualcomm, mà cụ thể Intel chiếm khoảng 70-80%.
Bên cạnh đó, ông Kuo còn cho rằng các mẫu iPhone năm tới sẽ có tính năng 2 SIM 2 sóng, với 2 SIM đều có khả năng kết nối LTE mặc dù chỉ dựa trên một chip modem duy nhất. Đây được xem là một cải tiến đáng xem khi mà hầu hết như các điện thoại 2 SIM hiện tại thường chỉ hỗ trợ kết nối LTE 3G. Với khả năng LTE LTE cho cả hai SIM, trải nghiệm người dùng trên iPhone 2018 sẽ tốt hơn rất nhiều.
Video đang HOT
Nếu Apple thực sự trang bị cho iPhone 2018 tính năng 2 SIM thì đây là lần đầu tiên Apple áp dụng khả năng này vào iPhone của mình sau một thời gian dài thua kém so với các đối thủ Android trên thị trường. Ngay cả những sản phẩm cao cấp thuộc dòng Galaxy S và Note gần đây của Samsung cũng hỗ trợ khả năng 2 SIM.
Tuy nhiên, ở thời điểm hiện tại vẫn chưa rõ liệu tất cả iPhone 2018 sẽ đi kèm 2 khe cắm thẻ SIM riêng biệt hay một trong số đó là dạng thẻ eSIM được nhúng vào thiết bị.
Theo Danviet.vn
iPhone 2018 sẽ hỗ trợ 2 sim
iPhone thế hệ mới có thể được tích hợp hai sim và có tốc độ kết nối cao hơn nhờ kết hợp modem của cả Intel lẫn Qualcomm.
Theo "chuyên gia tin đồn" Ming-chi Kuo của KGI Securities, iPhone thế hệ tiếp theo ra mắt vào năm sau sẽ được tích hợp cả modem Intel XMM 7560 và Snapdragon X20 của Qualcomm, cho tốc độ truyền tải dữ liệu qua mạng 4G nhanh hơn rất nhiều so với hiện tại.
iPhone năm 2018 có thể có tới 3 phiên bản màn hình và chip mạng cho tốc độ nhanh hơn.
Kuo nhấn mạnh, cả hai chip mới sẽ hỗ trợ công nghệ MIMO 4x4 thay vì MIMO 2x2 như hiện nay. "Chip baseband mới từ Intel và Qualcomm sẽ giúp iPhone 2018 tăng đáng kể tốc độ truyền tải dữ liệu mạng. Trong đó, Intel sẽ đảm nhiệm khoảng 70% đến 80% lượng chip cho iPhone mới, trong khi Qualcomm sẽ chiếm lượng nhỏ hơn", Kuo nhận định.
Cũng theo chuyên gia của KGI, nhiều khả năng iPhone mới sẽ được tích hợp sim kép. Tuy nhiên, thay vì chỉ LTE và 3G như đa số smartphone Android hiện nay, Apple sẽ đưa vào khả năng kết nối đồng thời LTE và LTE trên 2 sim.
"Tôi cho rằng ít nhất một mô hình iPhone mới ra mắt trong quý II/2018 sẽ được trang bị sim kép dạng DSDS. Không giống như các điện thoại dạng này chỉ hỗ trợ LTE 3G, Apple sẽ nâng cấp kết nối đồng thời LTE LTE nhằm nâng cao trải nghiệm người dùng", Kuo nhận định.
Ngoài ra, ông cũng cho rằng iPhone mới sẽ có tới ba phiên bản màn hình. Bản 6,5 inch và 5,8 inch sử dụng màn hình OLED, trong khi bản còn lại có kích thước 6,1 inch dùng tấm nền TFT-LCD. Hiện tại, iPhone X đang sử dụng tấm nền OLED 5,8 inch do Samsung sản xuất.
Lâm Anh
Theo VNE
Apple thờ ơ với Qualcomm, bắt tay Intel làm chip 5G Mối quan hệ giữa Apple và Qualcomm đang ngày càng lạnh nhạt khi báo cáo mới cho thấy iPhone tương lai sẽ dùng chip mạng của Intel. Apple và Qualcomm đang vướng phải cuộc tranh chấp pháp lý liên quan đến phí bản quyền. Dù vậy, công ty bán dẫn của Mỹ có lợi thế đi trước các đối thủ trong việc thiết...