Intel nhận hợp đồng sản xuất chip mới cho chính phủ Mỹ

Bộ Quốc phòng Mỹ (DoD) đã trao cho Intel một thỏa thuận cung cấp dịch vụ đúc thương mại như là một phần trong sáng kiến khuyến khích các nhà sản xuất chip tăng cường xây dựng dây chuyền hiện đại trong nước.

Nhà máy Fab42 của Intel ở Arizona (Mỹ)

Theo Neowin , CEO Intel Pat Gelsinger cho biết, “Một trong những bài học sâu sắc nhất trong năm qua là tầm quan trọng trong chiến lược chất bán dẫn và giá trị đối với Mỹ khi có một ngành công nghiệp bán dẫn trong nước mạnh mẽ. Intel là công ty Mỹ duy nhất thiết kế và sản xuất chất bán dẫn logic với công nghệ tiên tiến hàng đầu. Khi chúng tôi ra mắt Intel Foundry Services vào đầu năm nay, chúng tôi rất vui mừng khi có cơ hội cung cấp khả năng của mình cho nhiều đối tác hơn, bao gồm cả chính phủ Mỹ và thật tuyệt khi thấy tiềm năng đó được thực hiện thông qua các chương trình như RAMP-C”.

RAMP-C là một trong số các chương trình của chính phủ Mỹ nhằm khuyến khích sản xuất chip trong nước. Chương trình RAMP-C tập trung vào sản xuất chip cho nhu cầu quốc phòng vì DoD muốn đảm bảo tất cả các chip của họ được sản xuất tại Mỹ trên quy trình sản xuất thương mại tiên tiến hàng đầu.

Intel sẽ dẫn đầu một tập đoàn các công ty gồm IBM, Cadence, Synopsys… nhằm cung cấp kiến thức chuyên môn và công nghệ liên quan cho dự án. Bộ Quốc phòng cần một hệ sinh thái IP bán dẫn. Điều này sẽ xảy ra xung quanh quy trình 18A sắp tới của Intel – quy trình tiên tiến nhất trong lộ trình phát triển của họ. Theo lộ trình của Intel, quá trình này sẽ không bắt đầu cho đến năm 2025.

Việc DoD trở thành khách hàng được xem là một thành tựu lớn của Intel, đặc biệt vào thời điểm các khách hàng cũ như Apple bắt đầu rời bỏ công ty. Với hệ sinh thái nhà máy tiên tiến, Intel cũng có thể trở thành công ty dẫn đầu trong các dịch vụ đúc hợp đồng trong tương lai gần.