TSMC công bố tiến trình 6nm tiên tiến, sẽ bắt đầu hoạt động vào năm sau

Trong thời gian gần đây, TSMC và Samsung đã có những tiến bộ lớn trong ngành sản xuất chip trong khi Intel tụt lại phía sau.

Ngoài những đột phá về công nghệ, TSMC và Samsung đã áp dụng các chiến thuật linh hoạt hơn, giảm độ khó của công nghệ mới và tạo ra một phiên bản mới càng sớm càng tốt.

Theo đó, tiến trình 16nm của TSMC là một nút quan trọng và quy trình 12nm là phiên bản nâng cấp và tối ưu hóa của quy trình 16nm. Gần đây, TSMC tuyên bố rằng quy trình EUV 5nm đã được công ty bắt đầu thử nghiệm. So với 7nm, tiến trình mới có diện tích lõi giảm 45% và hiệu suất có thể tăng 15%. Đồng thời, quy trình EUV 5nm của Samsung đã được thiết kế để giảm 20% mức tiêu thụ điện năng so với 7nm và hiệu suất được tăng thêm 10%.

Mới đây, TSMC đã chính thức công bố quy trình 6nm (N6), được cải tiến rất nhiều trên cơ sở quy trình 7nm (N7) hiện có. Nó được cho là có tính cạnh tranh cao, tiết kiệm chi phí và có thể đẩy nhanh quá trình phát triển sản phẩm cũng như sản xuất hàng loạt.

Quy trình 6nm mới cũng sử dụng công nghệ EUV (tia siêu cực tím), vốn đang được thử nghiệm với tiến trình N7 để cải thiện 18% mật độ bóng bán dẫn so với N7. Bên cạnh đó tiến trình N6 cũng được thiết kế để tương thích ngược hoàn toàn với các chip đang sản xuất bằng tiến trình N7, từ đó giúp các đối tác của TSMC có thể tái sử dụng các thiết kế cũ mà vẫn sẽ có được những ưu điểm của tiến trình sản xuất mới.

TSMC dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất thử nghiệm tiến trình N6 vào Quý 1/2020, đáp ứng yêu cầu của nhiều lĩnh vực như chip điện thoại trung và cao cấp, thiết bị tiêu dùng, AI, hạ tầng mạng 5G, GPU cũng như các bộ xử lý hiệu năng cao.

Theo: Gizchina