triển lãm idf

Intel kỳ vọng USB Type-C giúp loại bỏ jack 3,5 mm

Thế giới số

20:39:11 18/08/2016
Tại triển lãm IDF vừa diễn ra hôm 16.8 tại San Francisco (Mỹ), gã khổng lồ công nghệ Intel cho rằng có những lý do tốt để đưa headphone, earphone và micro bước vào kỷ nguyên kỹ thuật số, theo CNET.

Thực tế ultrabook nhẹ nhất của NEC

Đồ 2-tek

11:26:42 12/09/2012
LaVie Z có bộ vỏ làm bằng hợp kim magiê-lithium nặng chỉ 875 gram và mỏng 15 mm nhưng vẫn chắc chắn.

Chủ đề liên quan