Thông tin mới về iPhone 18 Pro Max

Những thông tin mới nhất cho thấy iPhone 18 Pro Max có thể sở hữu hàng loạt thay đổi về bộ xử lý, pin, hệ thống tản nhiệt và cấu trúc phần cứng nhằm cải thiện hiệu năng cũng như thời lượng sử dụng.

Điểm nhấn lớn nhất trên iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max và mẫu iPhone màn hình gập đầu tiên của Apple được cho là chip A20 Pro.

Bộ xử lý mới dự kiến được sản xuất trên tiến trình 2 nm của TSMC, hứa hẹn mang đến hiệu suất cao hơn đồng thời giảm đáng kể mức tiêu thụ điện năng so với thế hệ trước.

Không chỉ thay đổi tiến trình sản xuất, Apple còn được cho là sẽ áp dụng công nghệ đóng gói Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM). Phương pháp này cho phép tích hợp bộ xử lý và bộ nhớ ở khoảng cách gần hơn ngay từ giai đoạn chế tạo wafer, giúp giảm độ trễ truyền dữ liệu, cải thiện khả năng tản nhiệt và tăng hiệu quả xử lý.

Nhờ kiến trúc mới, A20 Pro được kỳ vọng sẽ xử lý tốt hơn các tác vụ nặng như AI tạo sinh, chỉnh sửa video độ phân giải cao hay chơi game đồ họa phức tạp. Đồng thời, hiệu suất trên mỗi watt cũng sẽ được cải thiện, góp phần kéo dài thời lượng pin.

Chip A20 Pro trên iPhone 18 Pro Max hứa hẹn mang lại hiệu suất mạnh hơn cùng khả năng tối ưu điện năng tốt hơn.

Bên cạnh bộ xử lý, iPhone 18 Pro Max nhiều khả năng sẽ được trang bị viên pin khoảng 5.567 mAh, cao hơn gần 500 mAh so với iPhone 17 Pro Max. Đây được xem là một trong những lần nâng cấp pin đáng kể nhất trên dòng iPhone Pro Max.

Để chứa viên pin lớn hơn, Apple được cho là sẽ chấp nhận tăng nhẹ kích thước thiết bị. Một số nguồn tin cho biết iPhone 18 Pro Max có thể dày khoảng 9 mm và nặng khoảng 240 g, cao hơn đôi chút so với thế hệ hiện tại.

Hệ thống tản nhiệt cũng được dự đoán sẽ thay đổi đáng kể. Apple có thể lần đầu áp dụng buồng hơi thế hệ mới kết hợp vật liệu thép không gỉ nhằm kiểm soát nhiệt độ tốt hơn khi xử lý các tác vụ nặng hoặc chơi game trong thời gian dài.

Ở khía cạnh chi phí sản xuất, nhiều chuyên gia nhận định iPhone 18 Pro Max sẽ là một trong những mẫu iPhone đắt đỏ nhất từ trước đến nay. Báo cáo của Counterpoint Research cho rằng chi phí linh kiện của phiên bản 1 TB có thể tăng thêm khoảng 300 USD so với thế hệ tiền nhiệm.

Nguyên nhân chủ yếu đến từ giá chip nhớ NAND và DRAM đang tăng mạnh do nhu cầu phần cứng AI trên toàn cầu. Riêng bộ nhớ flash của phiên bản 1 TB được cho là có chi phí vượt 250 USD, chiếm tỷ trọng rất lớn trong tổng giá thành linh kiện.

Ngoài ra, việc chuyển sang tiến trình 2 nm cũng khiến chi phí sản xuất bộ xử lý tăng đáng kể. Các dây chuyền mới thường có tỷ lệ thành phẩm thấp trong giai đoạn đầu, khiến giá mỗi con chip cao hơn so với công nghệ đã ổn định.

Dù một số linh kiện như màn hình hoặc mô-đun khác có thể được tối ưu để giảm chi phí, giới phân tích cho rằng mức tiết kiệm này khó bù đắp hoàn toàn cho giá bộ nhớ và bộ xử lý ngày càng đắt đỏ.

Apple vẫn chưa xác nhận bất kỳ thông tin nào liên quan đến iPhone 18 Pro Max. Tuy nhiên, nếu các báo cáo rò rỉ trở thành hiện thực, đây sẽ là một trong những bản nâng cấp toàn diện nhất của dòng Pro Max trong nhiều năm gần đây, với trọng tâm là hiệu năng, pin và khả năng xử lý AI.