Samsung nhận thêm cú sốc khi mất hợp đồng sản xuất chip cho Tesla về tay TSMC
Samsung Electronics đang gặp nhiều khó khăn trong lĩnh vực kinh doanh chipset.
Sau khi mất đơn đặt hàng sản xuất chip cao cấp từ Qualcomm vào tay TSMC và phải tạm dừng loạt sản phẩm hàng đầu Exynos của mình, Samsung Electronics lại thua thêm một trận chiến nữa.
Theo Nhật báo Kinh tế Đài Loan, Tesla đang thay thế Samsung Electronics bằng TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới.
Công ty Đài Loan đã giành được một đơn đặt hàng lớn cho chip hỗ trợ lái xe (FSD) của Tesla. Chúng sẽ được sản xuất theo quy trình 4 nanomet và 5 nanomet.
TSMC từ chối bình luận, nhưng điều này cho thấy một tổn thất khác với bộ phận chipset của Samsung Electronics.
TSMC vẫn bỏ xa Samsung Electronics về sản xuất chip theo hợp đồng
Tesla trở thành khách hàng chính cho TSMC
Theo các báo cáo, nhà sản xuất ô tô điện Tesla có thể trở thành 1 trong 7 khách hàng hàng đầu của TSMC vào năm 2023 và là cột mốc quan trọng. Trên thực tế, đây là lần đầu tiên một khách hàng từ công ty ô tô năng lượng mới xuất hiện trong số khách hàng chính của TSMC.
Samsung Electronics chắc chắn luôn đ.ánh giá cao Tesla với tư cách là một khách hàng, đặc biệt là sau khi mất đơn đặt hàng sản xuất chip cao cấp cho Qualcomm.
Tesla đang bận rộn với việc phát triển hệ thống lái xe hoàn toàn tự động (máy tính tự lái hoàn toàn). Công ty của tỷ phú Elon Musk sử dụng chip và tích hợp vào đó tính toán tốc độ cao, trí tuệ nhân tạo (AI) cùng các chức năng khác.
Trước đó, Tesla đã đặt cược vào chiến lược đa nhà cung cấp, đặt hàng tại cả Samsung Electronics và TSMC. Chip FSD thế hệ trước được sản xuất theo quy trình 14 nanomet, chủ yếu tại nhà máy Samsung Electronics thuộc thành phố Austin (bang Texas, Mỹ).
Chip này mang tên Hardware 3.0, sau đó được nâng cấp lên tiến trình 7 nanomet. Bây giờ, Tesla sẽ đi tiến tới quy trình 4 hay 5 nanomet và sẽ chỉ đặt hàng chip từ TSMC.
Tốc độ xử lý hình ảnh của Hardware 3.0 cao gấp 21 lần so với phiên bản 2.5. Ngoài ra, chi phí của chip này thấp hơn 20% và chủ sở hữu ô tô điện cũ có thể nâng cấp miễn phí.
Video đang HOT
Chip FSD do Tesla tự phát triển có khả năng tính toán lên tới 144 TOP, 8 camera hỗ trợ hệ thống và hoàn tất việc xử lý hình ảnh. Thế hệ chip FSD tiếp theo sắp ra mắt (3.5 hay 4.0), do TSMC sản xuất, sẽ cung cấp sức mạnh gấp ba lần mô hình hiện tại.
Đây chắc chắn là đòn mạnh khác giáng vào Samsung Electronics. Mọi thứ dường như bắt đầu với Snapdragon 8 Gen 1 của Qualcomm do Samsung Electronics sản xuất. SoC 4 nanomet có vấn đề về nhiệt độ và hiệu suất năng lượng thấp, còn GPU đã đi sau đối thủ.
Thất vọng với Samsung Electronics, Qualcomm đã vội vã chuyển sang TSMC sản xuất chip mới Snapdragon 8 Gen 1.
Bây giờ, Qualcomm tiếp tục ký hợp đồng với TSMC sản xuất chip Snapdragon 8 Gen 2.
Theo một số báo cáo, Qualcomm đang rời bỏ Samsung Electronics ngay cả với các dòng sản phẩm tầm trung. Snapdragon 7 Gen 2 cũng do TSMC sản xuất.
Hiện tại, có vẻ như vi xử lý Tensor do Google phát triển sẽ đóng một vai trò quan trọng trong tương lai kinh doanh chipset của Samsung Electronics.
Công ty Hàn Quốc đã sản xuất chip Tensor thế hệ thứ hai cho Google trên quy trình 4 nanomet.
TSMC lên kế hoạch sản xuất chip 3 nanomet ở Arizona
TSMC đang có kế hoạch sản xuất chip với công nghệ 3 nanomet tiên tiến tại nhà máy mới của họ ở bang Arizona (Mỹ) nhưng kế hoạch vẫn chưa hoàn thành. Người sáng lập TSMC – Morris Chang cho biết thông tin này hôm 21.11.
TSMC, nhà cung cấp lớn cho Apple, đang xây dựng một nhà máy trị giá 12 tỉ USD ở Arizona.
Năm ngoái, Reuters đưa tin TSMC có kế hoạch xây dựng thêm nhà máy sản xuất chip ở Arizona, bao gồm cả các cuộc thảo luận rằng liệu nơi đây có nên sản xuất chip công nghệ 3 nanomet tiên tiến hơn so với chip 5 nanomet chậm hơn, kém hiệu quả hơn hay không.
Nói với các phóng viên tại thành phố Đài Bắc (Đài Loan) sau khi trở về từ hội nghị cấp cao APEC ở Thái Lan, ông Morris Chang cho biết nhà máy 3 nanomet sẽ được đặt tại cùng địa điểm Arizona với nhà máy 5 nanomet.
” TSMC hiện đã có một kế hoạch cho chip 3 nanomet, nhưng vẫn chưa được hoàn thiện hoàn toàn“, ông Morris Chang, người đã nghỉ việc tại TSMC, cho biết.
” Nó gần như đã được hoàn thiện – ở cùng địa điểm Arizona, giai đoạn hai. 5 nanomet là giai đoạn một, 3 nanomet là giai đoạn hai“, ông Morris Chang nói.
TSMC, công ty niêm yết giá trị nhất châu Á, từ chối bình luận.
TSMC sẽ tổ chức một buổi lễ tại Arizona vào ngày 6.12 tới. Morris Chang cho biết ông sẽ tham dự cùng Bộ trưởng Thương mại Mỹ – Gina Raimondo, các khách hàng và nhà cung cấp của TSMC.
Morris Chang nói thêm rằng TSMC đã mời ông Joe Biden nhưng không biết liệu Tổng thống Mỹ có tham dự buổi lễ hay không.
Samsung Electronics đã cố gắng làm xoay chuyển thị trường đúc chip, do TSMC thống trị, bằng cách đảm bảo công nghệ quy trình siêu tốt trước tiên.
Ông Park Jae-geun, Chủ tịch khoa công nghệ màn hình bán dẫn Hàn Quốc và giáo sư kỹ thuật điện tử tích hợp tại Đại học Hanyang, nhận định thành công của Samsung Electronics trong việc sản xuất hàng loạt chip theo quy trình 3 nanomet sẽ để lại ấn tượng mạnh mẽ với các nhà sản xuất thiết bị bán dẫn và khách hàng từ Mỹ.
Samsung Electronics có kế hoạch đẩy nhanh tốc độ “Tầm nhìn 2030 về chất bán dẫn hệ thống” để đạt được đỉnh cao thế giới trong lĩnh vực chất bán dẫn hệ thống bằng cách sản xuất hàng loạt theo quy trình 3 nanomet.
Nhà máy đúc chip thứ hai, mà Samsung Electronics sẽ đầu tư 17 tỉ USD để xây dựng ở thành phố Taylor (bang Texas, Mỹ), cũng bắt đầu được xây dựng.
Được xây dựng trên diện tích khoảng 5 triệu m2 với mục tiêu hoạt động vào nửa cuối năm 2024, nhà máy đúc chip ở Taylor sẽ sản xuất chip bán dẫn hệ thống hiện đại khi hoàn thành.
Theo một quan chức trong ngành, nếu Samsung Electronics muốn thu hẹp khoảng cách với TSMC, chìa khóa ở đây là quy trình sản xuất chip 3 nanomet theo công nghệ GAA (Gate-All-Around) thế hệ tiếp theo phải đảm bảo được tỷ lệ sản xuất ổn định trong tương lai.
Hôm 30.6, Samsung Electronics cho biết đã bắt đầu sản xuất hàng loạt chip theo quy trình 3 nanomet tiên tiến dựa trên công nghệ GAA.
Samsung Electronics là công ty đầu tiên trên thế giới làm điều này khi tìm kiếm khách hàng mới để bắt kịp TSMC trong lĩnh vực sản xuất chip theo hợp đồng.
GAA giúp cải thiện hiệu suất, đồng thời giảm diện tích chip và tiêu thụ điện năng so với công nghệ FinFET hiện có.
So với các chip 5 nanomet thông thường, quy trình 3 nanomet thế hệ đầu tiên mới được phát triển có thể giảm tiêu thụ điện năng tới 45%, cải thiện hiệu suất 23% và giảm diện tích 16%, Samsung Electronics cho biết.
Công ty Hàn Quốc không nêu tên khách hàng nhận chip 3 nanomet được sản xuất theo đơn đặt hàng như bộ xử lý di động và chip điện toán hiệu suất cao. Các nhà phân tích cho biết bản thân Samsung Electronics và các công ty Trung Quốc dự kiến sẽ nằm trong số đó.
Apple muốn chuyển dây chuyền sản xuất chip 3nm về Mỹ
Theo nguồn tin từ Gizchina, Apple và TSMC đang đàm phán để xem xét chuyển dây chuyền sản xuất chip 3nm cho nhà máy ở Pheonix, Arizona vào năm 2025.
Ảnh: Gizchina
Một trong những điều mà chính quyền ông Donald Trump làm tốt là tập trung phát triển sản xuất chất bán dẫn ở Hoa Kỳ. Theo đó, xưởng đúc hàng đầu thế giới TSMC đã mở một nhà máy sản xuất chip ở Phoenix, Arizona. Được biết, nhà máy này sẽ dự kiến hoạt động vào năm 2025. Hiện tại, Apple và TSMC đang đàm phán để chuyển dây chuyền sản xuất chip 3nm sang Mỹ.
Đối với những người không am hiểu, các con chip với quy trình siêu nhỏ hơn sẽ điều khiển được nhiều bóng bán dẫn hơn trên SoC từ đó thúc đẩy hiệu suất. Samsung và TSMC là những công ty dẫn đầu trong lĩnh vực công nghệ này. Tuy nhiên, con chip quy trình 4nm của Samsung đã gặp hiện tượng quá nhiệt. Do đó tất cả các nhà sản xuất chip sử dụng quy trình 4nm đều chuyển sang TSMC. Samsung đã quyết định bỏ qua con chip này và làm việc trên quy trình 3nm. Được biết, TSMC sẽ bắt đầu sản xuất 3nm A17 Bionic cho iPhone 15 Pro và iPhone 15 Ultra vào năm sau.
Hãy cùng xem lại các chip với những tiến trình khác nhau của Apple. iPhone 11 được trang bị con chip Apple A13 Bionic với tiến trình 7nm của TSMC. Tại thời điểm đó, con chip có khoảng 8,5 tỉ bóng bán dẫn đem đến cho iPhone 11 hiệu suất hoàn toàn vượt trội so với đối thủ. Năm nay, Apple đã công bố mẫu iPhone 14 Pro với A16 Bionic sử dụng quy trình 5nm nâng cao của TSMC (còn gọi là 4nm). Với công nghệ này, con chip hiện tại đã sở hữu gần gấp đôi lên tới 16 tỉ bóng bán dẫn.
Theo thông báo của IBM vào tháng 5/2021, công ty đã phát triển thành công chip 2nm, đủ điều kiện "lắp được 50 tỷ bóng bán dẫn trong một không gian có kích thước gần bằng móng tay."
Apple muốn chuyển dây chuyền sản xuất chip
Apple và TSMC đã cùng hợp tác trong nhiều thập kỷ. Công ty có trụ sở tại Cupertino chiếm 25% doanh thu hàng năm của TSMC. Các công ty Mỹ đang chuyển đầu tư từ Trung Quốc sang Ấn Độ, Việt Nam, Thái Lan và các nước khác ở Nam Á. Một số nhà phân tích nói rằng đối với Apple, phải mất ít nhất 8 năm để chuyển hoàn toàn dây chuyền sản xuất iPhone từ Trung Quốc sang Ấn Độ.
Mặt khác, Trung Quốc muốn tự cung tự cấp về sản xuất chip. Vì vậy, Trung Quốc có thể "nuốt chửng" Đài Loan bất cứ khi nào họ muốn. Đối với Apple, thật hợp lý khi chuyển việc sản xuất chip ra khỏi Trung Quốc và Đài Loan.
Hiện nhà máy của TSMC ở Phoenix vẫn đang sản xuất chip 5 nm và sẽ chuyển hoàn toàn sang 3 nm khi thị trường "đạt độ chín". Tuy nhiên, việc chuyển đổi cũng khiến công ty phải điều chuyển nhiều nhân sự hàng đầu cũng như máy móc đáp ứng đến Mỹ.
Việc chuyển đổi cũng buộc Apple phải tính toán các vấn đề liên quan đến chuỗi cung ứng. Hiện chip sản xuất tại Đài Loan có nhiều lợi thế do việc lắp ráp, linh kiện cần thiết khác đều ở nước lân cận. Nếu TSMC quyết định sản xuất chip 3 nm tại Mỹ, chuỗi cung ứng sẽ gặp vấn đề về thời gian cũng như giá thành tăng cao.
Ngoài ra, theo nguồn tin nhà máy ở Arizona sẽ mở cửa hoạt động vào năm 2025. Tuy nhiên, ở thời điểm này nhiều khả năng Apple và các công ty khác đã chuyển sang sử dụng con chip 2nm cho các sản phẩm hàng đầu của họ. Vì vậy, nhiều khả năng khi đó dây chuyền sản xuất chip 3nm của Apple chỉ để dành cho phiên bản iPhone 17 phổ thông.
TSMC cho rằng nỗ lực thống trị ngành bán dẫn của Mỹ chắc chắn sẽ thất bại TSMC cho rằng những nỗ lực thống trị ngành bán dẫn của Mỹ sẽ thất bại trong bối cảnh công ty này cũng đang mắc kẹt trong cuộc chiến tranh lạnh công nghệ giữa Hoa Kỳ và Trung Quốc. Ảnh: Apple Insider Nhà sản xuất chip bán dẫn hàng đầu thế giới - TSMC tin rằng những nỗ lực của Hoa Kỳ nhằm...