Nhà sản xuất chip IoT Trung Quốc vượt qua Intel, đuổi bám Qualcomm như thế nào?
Các hãng sản xuất chipset IoT di động của Trung Quốc đã vượt qua những tên tuổi lớn như Intel, MediaTek và cạnh tranh mạnh với Qualcomm.
Trung Quốc không chỉ tiêu thụ phần lớn trong tổng chipset IoT di động bán ra thị trường mà các nhà sản xuất chipset IoT của nước này đang vượt qua những hãng sản xuất kỳ cựu trên thế giới.
Theo báo cáo mới nhất của Counterpoint, trong quý 4/2021, số lượng chipset IoT di động xuất xưởng trên toàn cầu đã tăng 57% so với cùng kỳ.
Trong đó, Trung Quốc tiếp tục thống trị thị trường khi chiếm gần 60% số lượng xuất xưởng. Các nhà sản xuất của đất nước tỷ dân như UNISOC và ASR, đang trở thành đối thủ đáng gờm của các tên tuổi như Qualcomm, Intel, MediaTek.
Các chipset IoT di động thường được tích hợp trong những sản phẩm như đồng hồ thông minh, bộ định tuyến, xe hơi, thiết bị công nghiệp.
Thị phần chipset IoT di động trên toàn cầu.
Tính trên quy mô toàn cầu, Qualcomm vẫn dẫn đầu với 38% thị phần về số lượng xuất xưởng, tiếp theo là UNISOC và ASR. Cả 3 nhà sản xuất này cùng nhau chiếm 75% tổng sản lượng chipset IoT di động toàn cầu. Tuy nhiên tại Trung Quốc, các nhà sản xuất nội địa đã bứt lên, khiến Qualcomm phải nhường vị trí Quán quân cho UNISOC để xếp ở vị trí thứ hai, ASR xếp thứ 3.
Nếu trừ thị trường Trung Quốc, Qualcomm đang dẫn đầu, tiếp theo là UNISOC và Intel.
Video đang HOT
Như vậy, rõ ràng nhu cầu cao tại thị trường Trung Quốc và việc ưu tiên dùng sản phẩm nội địa đã tạo cơ hội lớn cho các nhà sản xuất như UNISOC và ASR, song trên quy mô toàn cầu, UNISOC cũng có ảnh hưởng nhất định.
Trong các loại chipset IoT di động, những sản phẩm kết nối 5G có bước phát triển mạnh nhất, tăng 392% so với cùng kỳ. Các thiết bị ứng dụng chipset 5G chủ yếu là bộ định tuyến, máy tính và các ngành công nghiệp. Tăng trưởng tiếp theo là các chipset phục vụ 4G Cat 1, với mức tăng 154% so với năm trước.
Qualcomm đang trên đà tăng thị phần, nhờ nhu cầu đang lên ở các phân khúc chính như ô tô, bộ định tuyến, bán lẻ và IoT công nghiệp. Nhưng sự cạnh tranh từ các công ty địa phương ở Trung Quốc, chẳng hạn như UNISOC và ASR, ở các phân khúc liên quan 4G đã hạn chế cơ hội phát triển của Qualcomm trong thị trường IoT lớn nhất thế giới.
Để đối phó, Qualcomm đã mở rộng danh mục giải pháp IoT của mình, nhắm mục tiêu vào các ngành như bán lẻ, ô tô, IoT công nghiệp và thành phố thông minh. Hãng đã tung ra một bộ dịch vụ IoT bao gồm hơn 30 sản phẩm nhằm xây dụng hệ sinh thái, mang lại nhiều giá trị hơn cho đối tác, gia tăng cạnh tranh.
UNISOC, hãng chipset IoT di động lớn thứ hai trên toàn cầu, đã và đang phát triển mạnh mẽ trên các công nghệ NB-IoT và 4G Cat 1 – đều là những công nghệ mới được phát triển trên nền 4G. Thị phần của hãng này liên tục tăng trong 4 quý vừa qua. Hơn nữa, hãng đang nhảy vào các công nghệ cao cấp hơn như 5G, 4G Cat 4 trở lên. Thị phần của UNISOC tăng lên một phần nhờ những khách hàng lớn nội địa như Quectel, Fibocom, China Mobile,…
ASR Microelectronics duy trì xếp hạng thứ ba trong thị trường chipset IoT di động trong quý 4 năm 2021 nhờ khai thác khoảng trống 4G mà UNISOC để lại. ASR cũng có một số khách hàng lớn ở lục địa như Quectel, Longsung và Rinlink.
Phân chia chipset IoT di động theo từng ngành.
MediaTek chiếm vị trí thứ tư trên thị trường vào quý 4 năm 2021. Tuy nhiên, hãng này không tập trung nhiều vào thị trường IoT di động so với thị trường chipset điện thoại thông minh. Đây là một trong những nguyên nhân chính khiến họ tiếp tục mất 4% thị phần trong quý này.
Các lĩnh vực hàng đầu sử dụng chipset IoT di động là: đồng hồ thông minh, máy tính tiền (POS), công nghiệp và ô tô.
Intel, TSMC và Samsung 'bắt tay' phát triển công nghệ xếp chồng chip
Intel, TSMC và Samsung đang cùng nhau thiết lập tiêu chuẩn thống nhất cho các công nghệ đóng gói chip và xếp chồng chip tiên tiến, mở ra nhiều cơ hội phát triển cho ngành sản xuất chip trong tương lai.
Cụ thể, Intel, TSMC và Samsung đã đăng tải thông báo rằng họ sẽ cùng thành lập một liên minh hợp tác về đóng gói và xếp chồng chip thế hệ tiếp theo. Đây là những bước cuối cùng trong sản xuất chất bán dẫn trước khi chip được gắn lên bảng mạch in và lắp ráp vào các thiết bị điện tử.
Bên cạnh ba nhà sản xuất chip lớn nhất thế giới, một số nhà phát triển chip hàng đầu và những gã khổng lồ công nghệ, từ ASE Technology Holding (nhà cung cấp đóng gói và thử nghiệm chip lớn nhất thế giới), Advanced Micro Devices, Qualcomm và Arm, đến Google Cloud, Meta và Microsoft... cũng sẽ tham gia liên minh. Ngoài ra, liên minh cho biết họ vẫn đang mở rộng cửa để chào đón nhiều công ty khác.
Đóng gói chip đang trở thành xu hướng
Trước đây, việc đóng gói chip được coi là ít quan trọng và đòi hỏi công nghệ cao hơn so với việc tự sản xuất chip. Thế nhưng, lĩnh vực này đang nổi lên như một chiến trường lớn đối với các nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới, cụ thể ở đây là Samsung, Intel và TSMC, khi họ "vắt chân lên cổ" để chạy theo cuộc đua sản xuất những con chip mạnh hơn bao giờ hết.
Nhìn chung, đến thời điểm hiện tại thì sự phát triển chất bán dẫn chủ yếu tập trung vào việc làm thế nào để "ép" nhiều bóng bán dẫn hơn vào một con chip, vì nhiều bóng bán dẫn hơn sẽ đem đến sức mạnh tính toán lớn hơn. Nhưng khi không gian giữa các bóng bán dẫn bị thu hẹp chỉ còn vài nanomet, cách tiếp cận này đang dần trở thành thử thách rất lớn, khiến một số người dự đoán sự kết thúc của định luật Moore - giả thuyết rằng số lượng bóng bán dẫn trên chip tăng gấp đôi sau mỗi hai năm.
Chính vì vậy, các nhà sản xuất chip đang có xu hướng quan tâm và phát triển công nghệ đóng gói chip (chip-packaging) và xếp chồng chip (chip-stacking), với kỳ vọng có thể đóng gói và xếp chồng các chip nhỏ có các chức năng và tính năng khác nhau lại với nhau một cách hiệu quả nhất.
Không thể "ép" nhiều bóng bán dẫn hơn, các nhà sản xuất chip chuyển sang công nghệ đóng gói chip và xếp chồng chip
Liên minh vừa thành lập nhằm thiết lập một tiêu chuẩn đóng gói chip duy nhất, được gọi là Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), để tạo ra một hệ sinh thái mới và sự hợp tác nhiên liệu trong phân khúc đóng gói và xếp chồng. Cách tốt hơn để kết hợp các loại chip khác nhau - hay còn gọi là chiplet - trong một gói có thể tạo ra một hệ thống chip mạnh mẽ hơn.
Trong các thành viên của liên minh, Google và AMD là hai trong số những công ty đầu tiên áp dụng công nghệ xếp chồng chip 3D tiên tiến nhất của TSMC.
Apple và Huawei không tham gia liên minh
Apple và Huawei không tham gia liên minh do Intel, TSMC và Samsung tạo ra, nhưng không đồng nghĩa rằng họ không quan tâm đến công nghệ đóng góp chip.
Cụ thể, Apple là công ty đầu tiên sử dụng công nghệ đóng gói chip của TSMC, được phát triển nội bộ vào năm 2016, và đã tiếp tục sử dụng các công nghệ này trong bộ vi xử lý iPhone mới nhất (tức A15 Bionic).
Trong khi đó, công ty công nghệ lớn nhất Trung Quốc, Huawei Technologies, đang nỗ lực phát triển công nghệ đóng gói và xếp chồng chip tân tiến riêng. Nhận định bởi Nikkei Asia, động thái của Huawei nhằm giảm bớt tác động của các lệnh trừng phạt mà Mỹ đã áp đặt lên công ty này.
Chuẩn kết nối hoàn chỉnh mở ra tương lai cho ngành sản xuất SoC
Được tạo ra để cung cấp một tiêu chuẩn kết nối hoàn chỉnh cho công nghệ đóng gói và xếp chồng chip, UCIe được mong đợi là sẽ giúp những người dùng cuối (ở đây là các nhà sản xuất các bộ chip đóng gói và xếp chồng) có thể dễ dàng kết hợp các thành phần chiplet. Từ đó, tạo điều kiện thuận lợi trong xây dựng các hệ thống tuỳ chỉnh trên chip (SoC) từ các bộ phận của các nhà cung cấp khác nhau.
Trung Quốc cho phép SK Hynix tiếp quản mảng chip nhớ NAND của Intel Quyết định này dọn đường cho nhà sản xuất chip nhớ lớn thứ hai thế giới nhận được sự phê duyệt tiếp quản từ cả tám quốc gia liên quan. Theo Nikkei, SK Hynix của Hàn Quốc hôm 22.12 cho biết đã nhận được giấy phép hợp nhất từ Cơ quan Quản lý Nhà nước về Quy chế Thị trường của Trung Quốc...