MediaTek công bố dòng sản phẩm kết nối mới với 2 con chip mới Filogic 803 và Filogic 630 Wi-Fi 6/6E
Các chipset tích hợp cao cung cấp kết nối nhanh chóng, đáng tin cậy với hiệu suất nâng cao cho bộ định tuyến ( routers) băng thông rộng, hệ thống mesh, điểm truy cập (access point) cho doanh nghiệp và bộ định tuyến (routers) bán lẻ.
Công bố dòng sản phẩm kết nối mới của hãng với 2 sản phẩm là SoC Filogic 830 Wi-Fi 6/6E và giải pháp card mạng (NIC) Filogic 630 Wi-Fi 6E. Những con chip Wi-Fi 6/6E hiệu suất cao thuộc dòng Filogic mới này của MediaTek cung cấp kết nối đáng tin cậy, khả năng điện toán cao và một loạt các tính năng phong phú bên trong một thiết kế tích hợp, tiết kiệm điện năng.
“Dòng MediaTek Filogic mở ra kỷ nguyên mới cho các giải pháp Wi-Fi thông minh với tốc độ cực cao, độ trễ thấp và hiệu quả sử dụng điện năng vượt trội, cho trải nghiệm liền mạch và luôn được kết nối. Ông Alan Hsu, Phó chủ tịch tập đoàn kiêm Tổng giám đốc mảng Kết nối Thông minh của MediaTek cho biết. “Những chipset mới này cung cấp các tính năng tốt nhất trong phân khúc với thiết kế tích hợp cao cho thế hệ sau của các giải pháp Wi-Fi băng thông rộng, Wi-Fi trong môi trường doanh nghiệp hoặc Wi-Fi cho nhà bán lẻ.”
MediaTek Filogic 830
Video đang HOT
Filogic 830 tích hợp nhiều tính năng vào một SoC 12nm nhỏ gọn, công suất cực thấp, cho phép khách hàng thiết kế các giải pháp khác biệt cho các bộ định tuyến (router), điểm truy cập (access point), và hệ thống mạng lưới (mesh system). SoC này tích hợp 4 bộ xử lý Arm Cortex-A53 với xung nhịp lên đến 2GHz, trong đó mỗi lõi cho khả năng xử lý lên đến 18.000 DMIP, Wi-Fi kép 4×4 6/6E cho kết nối lên đến 6Gbps, hai mạng giao diện Ethernet 2.5 Gigabit và một loạt các giao diện ngoại vi khác. Công cụ tăng tốc phần cứng được tích hợp trong Filogic 830 nhằm giảm tải và kết nối mạng Wi-Fi sẽ cho phép kết nối nhanh hơn và đáng tin cậy hơn. Ngoài ra, chipset cũng hỗ trợ công nghệ MediaTek FastPathTM cho các ứng dụng có độ trễ thấp như chơi game và AR/VR.
MediaTek Filogic 630
Filogic 630 là giải pháp Wi-Fi 6/6E NIC hỗ trợ băng tần kép, đồng thời kép 2×2 2,4 GHz và 3×3 5 GHz hoặc 6 GHz lên đến 3Gbps. Con chip hỗ trợ hệ thống 3T3R 5/6GHz độc nhất với các mô-đun front-end (FEMs) gắn bên trong, cung cấp phạm vi phủ sóng tương đương hoặc tốt hơn so với các giải pháp 2T2R với FEMs gắn ngoài. Thiết kế tích hợp cao này giúp giảm chi phí nguyên vật liệu (BOM), đồng thời cho phép thiết kế kiểu dáng đẹp hơn với diện tích mặt trước RF nhỏ. Ăng-ten thứ ba của Filogic 630 cho phép khả năng định dạng truyền chùm tín hiệu vượt trội cũng như tăng độ phân tập. Filogic 630 hỗ trợ các giao diện như PCIe, cho phép nó được kết hợp với Filogic 830 cho các giải pháp kết nối ba băng tần dành cho các gateway băng thông rộng, điểm truy cập (access point) doanh nghiệp và bộ định tuyến (router) cho nhà bán lẻ với tốc độ và dung lượng băng thông lớn hơn nữa.
MediaTek có danh mục các các giải pháp về Wi-Fi lớn nhất, đồng thời cũng là nhà cung cấp Wi-Fi số 1 về băng thông rộng, bộ định tuyến bán lẻ, thiết bị điện tử tiêu dùng và chơi game. Danh mục các giải pháp Wi-Fi của MediaTek cung cấp hàng trăm triệu thiết bị mỗi năm. Trong những năm qua, MediaTek đã hợp tác chặt chẽ với Wi-Fi Alliance để đảm bảo danh mục kết nối của hãng luôn hỗ trợ các tính năng Wi-Fi mới nhất. Tháng 1/2020, MediaTek đã được chọn cho Chương trình Thử nghiệm Wi-Fi 6E, một chuẩn Wi-Fi mới nhất từ tổ chức Liên minh Wi-Fi (Wi-Fi Alliance) cho các thiết bị có gắn Wi-Fi CERTIFIED 6 hoạt động trên băng tần 6GHz.
Wi-Fi 6 mang lại hàng loạt ưu thế so với các thế hệ Wi-Fi trước đó, bao gồm trễ thấp hơn, tăng cường dung lượng cũng như tốc độ. Các thiết bị sử dụng kết nối Wi-Fi 6 ở băng tần 6GHz được thiết kế để tận dụng các kênh rộng 160 MHz và băng thông không bị tắc nghẽn ở băng tần 6GHz để cung cấp Wi-Fi đa gigabit, độ trễ thấp, cung cấp kết nối đáng tin cậy cho các ứng dụng như phát trực tuyến, chơi game, AR/VR và nhiều hơn nữa.
MediaTek đánh bại Qualcomm trở thành kẻ dẫn đầu thị trường SoC di động
Lần đầu tiên trong lịch sử, MediaTek kiểm soát hơn 40% thị trường chip di động, đánh bại Qualcomm.
Các nhà phân tích tại Counterpoint Research đã nghiên cứu thị trường vi xử lý di động trong quý 2 năm nay và đưa ra kết luận rằng MediaTek đang dẫn đầu thị trường, thậm chí đây còn là kỷ lục đối với nhà sản xuất chip Đài Loan khi lần đầu kỷ lục đối với nhà sản xuất chip Đài Loan.
Cụ thể, MediaTek chiếm 43% thị trường vi xử lý, trong khi một quý trước đó, con số này ở mức 37%. Và nếu bạn so sánh với cùng kỳ năm ngoái, thành công còn ấn tượng hơn khi con số 1 năm trước chỉ là 26%.
Vị trí thứ hai trong quý II năm nay thuộc về Qualcomm với 28% thị phần, giảm 4% so với cùng kỳ năm ngoái. Xếp ở vị trí thứ 3 là Apple với 14% thị phần, ít hơn 7% so với quý 4 năm ngoái nhưng không làm thay đổi về vị trí. Nhưng con số này có thể cao hơn khi Apple bắt đầu bán iPhone 13.
Ở vị trí thứ 4 là UNISOC với 9% thị phần, tăng 5% so với quý 2 năm 2020. Samsung đã lọt vào top 5, với chip chỉ chiếm 7% thị trường trong khi quý của năm 2020 con số này là 12%. HiSilicon của Huawei tụt không phanh với thị phần giảm xuống 3% trong khi một năm trước đó, con số này gấp 5 lần - 16%.
Tuy nhiên, trên thị trường chip 5G thì vị trí dẫn đầu không thể thoát khỏi tay của Qualcomm khi kiểm soát 55% thị phần, tăng từ 29% một năm trước đó nhờ vào modem băng tần 5G trang bị cho dòng iPhone 12.
iPhone 13 'thoát hiểm' trong khủng hoảng chip Nhờ được các nhà cung ứng ưu tiên, Apple vẫn có đủ chip để sản xuất iPhone 13, đáp ứng nhu cao của người dùng đối với dòng smartphone này. Trong khi Apple tránh được việc thiếu chip trên iPhone 13, một trong những đối thủ lớn của hãng là Samsung có thể phải huỷ ra mắt Galaxy S21 FE để dành chip...