MediaTek chip đơn mới Filogic 130 và Filogic 130A, kết nối Wi-Fi 6 và Bluetooth 5.2 cho thiết bị IoT

Các giải pháp mới kết hợp các tính năng Wi-Fi và Bluetooth tiên tiến với các công nghệ quản lý năng lượng và xử lý giọng nói mới nhất.

MediaTek Filogic 130 và Filogic 130A, cả hai đều được tích hợp bộ vi xử lý (MCU), công cụ AI, hệ thống con Wi-Fi 6 và Bluetooth 5.2 , và bộ quản lý điện năng (PMU) vào trong một con chip duy nhất. Filogic 130A cũng tích hợp bộ xử lý tín hiệu kỹ thuật số âm thanh, cho phép các nhà sản xuất thiết bị dễ dàng thêm trợ lý giọng nói và các dịch vụ khác vào sản phẩm của họ. Hai giải pháp mới tất-cả-trong-một này mang đến khả năng kết nối hiệu suất cao, đáng tin cậy và tiết kiệm năng lượng cho các thiết kế kiểu dáng nhỏ, lý tưởng cho nhiều loại thiết bị IoT .

“Trong những năm tới, những công nghệ kết nối tiên tiến như Wi-Fi 6 và Bluetooth 5.2 sẽ trở thành yếu tố cần có cho các thiết bị trong ngôi nhà thông minh khi mà nhu cầu về sức mạnh xử lý AI, khả năng tiết kiệm năng lượng và độ bảo mật mạnh mẽ ngày càng tăng. Các giải pháp Filogic 130 và Filogic 130A của MediaTek mang đến sự kết hợp hoàn hảo giữa các tính năng để giúp thúc đẩy quá trình chuyển đổi này”, Alan Hsu, Phó chủ tịch kiêm Tổng giám đốc mảng Kết nối thông minh tại MediaTek cho biết. “Mỗi giải pháp đều có thiết kế tích hợp cao, nơi mà các công nghệ quản lý năng lượng và công nghệ xử lý trên con chip mới nhất được đưa vào một thiết kế siêu nhỏ, không lớn hơn kích thước của một mô hình thu nhỏ.”

Filogic 130 và Filogic 130A đều hỗ trợ kết nối Wi-Fi 6 1T1R và băng tần kép 2.4GHz và 5GHz, cùng với các tính năng Wi-Fi nâng cao như thời gian đánh thức mục tiêu (TWT), MU-MIMO, MU-OFDMA, chất lượng dịch vụ (QoS) và bảo mật Wi-Fi WPA3. Để đảm bảo kết nối Wi-Fi của người dùng vẫn tốt ngay cả khi các thiết bị Bluetooth được sử dụng đồng thời, các giải pháp mới này hỗ trợ một tính năng nâng cao giúp cả Wi-Fi và Bluetooth hoạt động tốt cùng một lúc.

Cả hai giải pháp chip đơn này đều tích hợp vi điều khiển Arm Cortex-M33 được hỗ trợ bởi RAM nhúng và đèn flash ngoài và mô-đun tích hợp phía trước (iFEM) hỗ trợ chức năng bộ khuếch đại nhiễu thấp (LNA) và bộ khuếch đại công suất (PA). Filogic 130A cũng tích hợp HiFi4 DSP để xử lý giọng nói từ xa chính xác hơn, micrô luôn bật với tính năng phát hiện giọng nói và các từ kích hoạt.

Filogic 130 và Filogic 130A được thiết kế để tối đa hóa hiệu suất điện năng ở dạng nhỏ nhất và công suất thấp nhất, cho phép các thiết bị đạt được các xếp hạng và chứng nhận về Energy Star và Green Appliance. Các giải pháp cũng hỗ trợ khởi động an toàn và các công cụ mã hóa phần cứng cho khả năng bảo mật mạnh mẽ và hỗ trợ nhiều giao diện bao gồm các IO mục đích chung như SPI, I2C, I2S, IR input, UART, AUXADC, PWM và các giao diện GPIO để giúp quá trình thiết kế dễ dàng hơn.