Lenovo trình làng bộ đôi laptop ThinkBook Gen 2 mới
Lenovo vừa chính thức trình làng bộ đôi laptop hiệu năng cao mới nhất ThinkBook 14p Gen 2 và ThinkBook 16p Gen 2 dành cho các doanh nghiệp vừa và nhỏ.
Được trang bị vi xử lý AMD Ryzen 9 5000 H Series mới nhất, ThinkBook 14p Gen 2 và ThinkBook 16p Gen 2 cung cấp cho người dùng sức mạnh cao với màn hình chuyên nghiệp, bộ nhớ siêu tốc, cùng kết nối tốc độ cao cho phép cộng tác và làm việc từ xa thông minh hơn.
Toàn bộ thiết kế của máy tập trung vào trải nghiệm người dùng hiệu quả. Điển hình như tính năng hội họp video được tối ưu bởi tùy chọn webcam Full HD có nắp che ThinkShutter, Touchpad lớn hơn cho thao tác dễ dàng, bàn phím backlit cho phép làm việc tốt trong đêm tối, cùng hệ thống loa Harman chất lượng.
Mẫu máy ThinkBook 14p Gen 2
ThinkBook 14p Gen 2 được thiết kế mỏng nhẹ với trọng lượng từ 1,4 kg với tùy chọn màn hình OLED 14 inch có độ phân giải tới 2.8K cùng chuẩn VESA DisplayHDR True Black.
Video đang HOT
Trong khi đó, ThinkBook 16p Gen 2 với màn hình 16 inch đạt chuẩn 2.5K được cân chỉnh sẵn màu chuẩn X-Rite Pantone phù hợp với các công việc thiên về sáng tạo nội dung như thiết kế, dựng phim. Mẫu laptop hiệu năng cao này được trang bị card đồ họa rời Nvidia GeForce RTX 3060 thế hệ kế tiếp, cùng vi xử lý tới AMD Ryzen 9 5900HX 8 nhân/16 luồng cho khả năng xử lý mạnh mẽ trong mọi tình huống công việc.
Tại thị trường Việt Nam, ThinkBook 14p Gen 2 và ThinkBook 16p Gen 2 hiện đang được chào bán với giá khởi điểm là 25,99 triệu đồng và 39,99 triệu đồng.
Intel giới thiệu loạt vi xử lý cho máy tính xách tay mỏng nhẹ
Trong năm nay, bộ xử lý di động Intel Core thế hệ thứ 12 dự kiến cung cấp hiệu năng cho hơn 250 máy tính với thiết kế mỏng nhẹ, bao gồm hơn 100 thiết bị mới được chứng nhận Intel Evo.
Intel đã mở rộng dòng sản phẩm xử lý di động Intel Core thế hệ thứ 12 với việc cho ra mắt chính thức bộ vi xử lý Intel Core P-series và U-series cùng thế hệ.
Được thiết lập để đảm bảo hiệu suất và công năng vượt trội, 20 bộ vi xử lý di động mới này sẽ hỗ trợ thế hệ máy tính xách tay mỏng nhẹ trong tương lai. Những thiết bị đầu tiên sẽ có mặt trên thị trường vào tháng 3 năm 2022, với hơn 250 thiết bị lần lượt ra mắt trong năm nay đến từ Acer, Asus, Dell, Fujitsu, HP, Lenovo, LG, MSI, NEC, Samsung và các hãng khác.
Sau khi ra mắt bộ xử lý di động nhanh nhất nhằm phục vụ game thủ, chúng tôi hiện đang mở rộng dòng vi xử lý Intel Core thế hệ thứ 12 để tạo ra một bước tiến vượt bậc về hiệu suất cho máy tính xách tay mỏng nhẹ. Từ các yếu tố hình thức siêu mỏng đến hiệu suất hàng đầu trong một thiết kế đẹp mắt, chúng tôi cam kết mang đến cho người tiêu dùng và doanh nghiệp những sản phẩm sở hữu công năng hàng đầu và công nghệ tiên tiến.
Chris Walker, Phó chủ tịch tập đoàn Intel kiêm Tổng giám đốc Nền tảng Khách hàng Di động
Thông tin tổng quan về bộ xử lý di động Intel Core thế hệ thứ 12: Tương tự như những "thành viên" còn lại của gia đình thế hệ thứ 12, bộ vi xử lý di động mới nhất của Intel dành cho thiết kế mỏng nhẹ được tạo ra dựa trên kiến trúc kết hợp hiệu suất của Intel, sử dụng đồng thời nhân hiệu năng cao Performance cores (P-cores) và nhân tiết kiệm điện Efficient cores (E-cores). Từ việc thực hiện những cuộc gọi video đến duyệt web và chỉnh sửa ảnh, các tác vụ được đặt vào đúng lõi, đúng thời điểm một cách thông minh để đảm bảo khả năng đa nhiệm tối ưu với Intel Thread Director trên Windows 11.
Tận dụng tối đa lợi ích của hiệu suất trên mỗi watt của quy trình Intel 7, bộ xử lý di động Intel Core thế hệ thứ 12 mới dành cho thiết kế mỏng nhẹ mang lại:
Kiến trúc lõi hoàn toàn mới với tối đa 14 lõi (6 lõi P và 8 lõi E).
Tích hợp đồ họa Intel Iris Xe lên đến 96EU.
Hỗ trợ bộ nhớ rộng cho DDR5 / LPDDR5 và DDR4 / LPDDR4.
Quy mô đáng kinh ngạc với hiệu suất đa luồng nhanh hơn tới 70%.
Hiệu suất gần gấp đôi cho kết xuất 3D - lý tưởng cho những nhà sáng tạo nội dung ưa dịch chuyển.
Năng suất vượt trội với khả năng chỉnh sửa ảnh nhanh hơn tới 30%.
Tích hợp Intel Wi-Fi 6E (Gig ) để cải thiện hiệu suất không dây, khả năng phản hồi và độ tin cậy.
Thunderbolt 4 đem đến giải pháp cáp nhanh, đơn giản và đáng tin cậy nhất cho bất kỳ đế cắm, màn hình hoặc phụ kiện nào.
Intel IPU 6.0 đảm bảo hình ảnh chất lượng cao và tiết kiệm điện năng, nhằm cải thiện trải nghiệm họp trực tuyến.
Giới thiệu về Intel Evo, Phiên bản thứ ba: Theo thông số kỹ thuật mới, các thiết kế máy tính xách tay đạt chứng nhận "Chuẩn Intel Evo" sẽ có khả năng thực hiện những tác vụ chuyên sâu nhất từ trước đến nay, thử nghiệm các điều kiện thực tế để đảm bảo trải nghiệm họp trực tuyến vượt trội bên cạnh khả năng phản hồi siêu việt, khởi chạy tức thì, thời lượng pin chất lượng và sạc nhanh. Máy tính xách tay đạt chuẩn Intel Evo sử dụng bộ vi xử lý Intel Core thế hệ thứ 12 được tối ưu hóa cho hoạt động đa nhiệm - đồng thời duy trì kết nối tuyệt vời, chất lượng hình ảnh và âm thanh trong cuộc gọi video nhiều người.
Nhờ những nỗ lực đáng ghi nhận trong việc hợp tác với 150 đối tác trong hệ sinh thái, hơn 100 hệ thống sở hữu chứng nhận Intel Evo đang rất được mong đợi trong năm nay, với các hệ thống lần đầu tiên bao gồm màn hình gập và thiết kế Intel Core H-series thế hệ thứ 12.
Chúng ta đều đã chứng kiến những thay đổi rõ rệt trong cuộc sống sau hai năm vừa qua, và những đổi mới đó đã làm nổi bật vai trò của PC hơn bao giờ hết. Yếu tố này sẽ thúc đẩy một kỷ nguyên mới của việc sử dụng PC. Với Windows 11 và bộ xử lý di động Intel Core thế hệ thứ 12 mới nhất, hãy mong đợi hiệu suất hàng đầu để cải thiện năng suất làm việc và truyền cảm hứng cho hoạt động sáng tạo.
Ông Panos Panay, phó Chủ tịch kiêm Giám đốc sản phẩm của Microsoft
Thử nghiệm đồng kỹ thuật và thực tế của Intel mở rộng sang các đối tác phụ kiện trong năm nay thông qua chương trình Engineered for Intel Evo. Hãy cùng đón chờ sự ra mắt của màn hình Thunderbolt, đế cắm, bộ lưu trữ và tai nghe Bluetooth sẽ góp mặt vào dòng phụ kiện mạnh mẽ đã có trong chương trình từ Poly, Anker, Kensington, Dell, HP, Belkin, Samsung, Sabrent, OWC và hơn thế nữa
Khan hiếm chip có thể kéo dài đến 2022 Tình trạng khan hiếm chip đang diễn ra trên toàn cầu không thể giải quyết trong một sớm một chiều. GlobalFoundries, công ty gia công bán dẫn lớn thứ ba thế giới, lên kế hoạch đầu tư 1,4 tỷ USD cho các nhà máy chip năm nay và tăng gấp đôi vào năm sau, theo CEO Tom Caulfield. Ông cho biết, tất cả...
