Intel lên kế hoạch vượt TSMC và Samsung trở thành nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới
Từng là nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới, Intel đã tụt lại sau TSMC và Samsung. Trong giai đoạn khủng hoảng chip, Intel lên kế hoạch xây dựng hạ tầng, vượt lên giành lại vị trí thống trị thị trường thế giới.
Intel lên kế hoạch vượt TSMC và Samsung trở thành nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới, Ảnh CNBC.
Trong nhiều thập kỷ, Intel là nhà sản xuất chip tiên tiến nhất thế giới. Cuối cùng, công ty đã không thể bắt kịp tốc độ thay đổi mà người đồng sáng lập Gordon Moore dự báo trong ngành công nghệ.
Định luật Moore dự đoán rằng, mật độ bóng bán dẫn có thể lắp trên chip sẽ tăng gấp đôi khoảng 2 năm một lần.
Christopher Rolland, một nhà phân tích tại Susquehanna, cho biết: “Intel là công ty của Định luật Moore và là công ty dẫn đầu không tranh cãi. Và điều mà lẽ ra doanh nghiệp phải mất 2 năm lại khiến Intel mất hơn năm năm. Doanh nghiệp phải đấu tranh bằng tất cả sức lực để giành lại Định luật Moore ngày nay.”
Những chip CPU Alder Lake mới được phát hành của Intel tích hợp các tính năng cạnh tranh, nhưng công nghệ chế tạo chip của doanh nghiệp tụt hậu sau công nghệ của Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) và Samsung. 50 năm sau khi Intel ra mắt 4004 , CPU đầu tiên trên thế giới, sự tiến bộ công nghệ của công ty bị cản trở bởi những chậm trễ trong sản xuất.
Pat Gelsinger, đảm nhận vị trí CEO của Intel vào tháng 2 cho biết: “Chúng tôi đã có một số sai lầm. Chiến lược phát triển trở nên bối rối về vai trò mà công ty sẽ thực hiện trong tương lai lâu dài. Bây giờ chúng tôi đang nghiên cứu lại vấn đề đó một cách rõ ràng với sự khẩn trương rõ ràng.”
Gelsinger đưa ra một lộ trình đầy tham vọng nhằm đuổi kịp và vượt Samsung và TSMC vào năm 2025. Mấu chốt của kế hoạch là một loạt các nhà máy sản xuất chip mới, còn được gọi là fabs mà Intel đang xây dựng ở Mỹ, Châu Âu và Israel. Intel đã đầu tư hơn 44 tỉ USD để xây dựng những nhà máy này.
“Tôi nghĩ rằng ngày nay tôi có nhiều xe đổ bê tông làm việc cho Intel hơn bất kỳ người nào khác trên hành tinh,” Gelsinger nói. “Chúng tôi đang xây dựng các nhà máy ở Oregon, New Mexico, Arizona, Ireland và Israel. Chúng tôi cũng dự kiến sẽ khởi công xây dựng các nhà máy lớn tiếp theo ở Mỹ và Châu Âu trước cuối năm 2022.”
Tăng gấp đôi năng lực sản xuất là một trong những động thái lớn mà Gelsinger thực hiện kể từ khi được giao quyền lãnh đạo. Gần đây, ông công bố ra mắt Intel Foundry Services, một doanh nghiệp mở ra các bộ phận của Intel để sản xuất chip do Amazon, Qualcomm và các khách hàng khác thiết kế.
Trong nhiều thập kỷ, các thị trường mang lại lợi ích cho những gã khổng lồ như Apple và Qualcomm vì đã thiết kế chip cho các doanh nghiệp sản xuất theo hợp đồng. Nhưng sự thiếu hụt chip khiến sản xuất chip trở thành một ngành kinh doanh hấp dẫn, những nhà sản xuất có công nghệ tiên tiến như TSMC có thể tăng giá chip lên tới 20% .
Keyvan Esfarjani, Phó chủ tịch cao cấp phụ trách sản xuất, chuỗi cung ứng và hoạt động của Intel cho biết: “Cần có thời gian để xây dựng những cơ sở hạ tầng. Nhưng tin tốt là, thế giới đang tập hợp lại để xây dựng năng lực sản xuất bổ sung.”
Phó chủ tịch cao cấp Intel Keyvan Esfarjani và Giám đốc điều hành Intel Pat Gelsinger tại lễ khởi công 2 nhà máy sản xuất chip mới ở Chandler, Arizona ngày 24/9/ 2021. Ảnh CNBC.
Những chip nhỏ nhất và hiệu quả nhất thế giới hiện nay được gọi là 5 nanomet, một thuật ngữ dùng để chỉ độ rộng của các bóng bán dẫn gắn trên chip. Những bóng bán dẫn này cung cấp khả năng xử lý dữ liệu vượt trội cho thế hệ mới nhất Apple iPhone. TSMC và Samsung sản xuất tất cả những chip 5 nanomet này tại những nhà máy lớn ở Châu Á.
Stacy Rasgon, nhà phân tích tại Bernstein cho biết: “Intel đã rời mắt khỏi quả bóng. Một khi bị rơi khỏi đường chạy, thực sự rất khó để bắt kịp trở lại. Chất bán dẫn là một ngành công nghiệp rất năng động và phát triển nhanh chóng”.
Năm 1990, 37% linh kiện bán dẫn trên thế giới được sản xuất tại Mỹ. Năm 2021, thị phần của Mỹ giảm xuống chỉ còn 12%, theo hiệp hội công nghiệp Semi. Chính phủ đang hy vọng sẽ thay đổi tỷ lệ này với Đạo luật CHIPS, bao gồm khoản trợ cấp 52 tỉ USD hỗ trợ cho các công ty chip như Intel, cam kết sản xuất trên lãnh thổ nước Mỹ
Ann Kelleher, Phó chủ tịch cao cấp phụ trách phát triển công nghệ của Intel cho biết: “Doanh nghiệp bắt đầu xây dựng những cơ sở sản xuất ở Mỹ, để ngành công nghiệp quốc gia này có thể tự cung tự cấp không phụ thuộc vào các nhà máy nước ngoài”.
TSMC chịu trách nhiệm sản xuất đến 92% chip 5 nanomet trên thế giới, theo nhóm nghiên cứu Capital Economics. Thực tế này khiến nguồn cung chip toàn cầu dễ bị ảnh hưởng bởi những thảm họa thiên nhiên như động đất và hạn hán trong khu vực. Ngoài ra, căng thẳng địa chính trị đang leo thang giữa Trung Quốc và Đài Loan, cuộc chiến thương mại gay gắt Mỹ-Trung cũng là mối đe dọa đối với chuỗi cung ứng chip.
“Mọi lĩnh vực quốc phòng, tình báo, hoạt động của chính phủ đang chuyển đổi sang kỹ thuật số,” Gelsinger nói. “Và chúng ta sẽ dựa vào công nghệ nước ngoài cho những lĩnh vực quan trọng trong quốc phòng và an ninh quốc gia? Tôi không nghĩ vậy đâu.”
Các bước tiếp theo trong playbook của Intel là sự phát triển một chip hiệu quả đến mức công ty không đo bằng nanomet mà bằng một đơn vị đo lường thậm chí còn nhỏ hơn gọi là angstrom. Intel cho biết 18a, hiện đang được phát triển cho năm 2025, sẽ giúp công ty vượt qua mọi đối thủ cạnh tranh.
“Chúng tôi sẽ là nhà thiết kế và sản xuất chip silicon tích hợp lớn nhất thế giới trong tương lai” Gelsinger khẳng định.
Đó là một mệnh lệnh cao cả và tôi không mong đợi rằng anh ấy sẽ đạt được điều đó,” Susquehanna’s Rolland nói. “Nhưng nếu anh ấy có thể đạt được trong thời gian biểu đó, theo tôi, kết quả sẽ đưa Intel trở lại với vị trí dẫn đầu, ngang bằng TSMC.”
Intel, TSMC và Samsung 'bắt tay' phát triển công nghệ xếp chồng chip
Intel, TSMC và Samsung đang cùng nhau thiết lập tiêu chuẩn thống nhất cho các công nghệ đóng gói chip và xếp chồng chip tiên tiến, mở ra nhiều cơ hội phát triển cho ngành sản xuất chip trong tương lai.
Cụ thể, Intel, TSMC và Samsung đã đăng tải thông báo rằng họ sẽ cùng thành lập một liên minh hợp tác về đóng gói và xếp chồng chip thế hệ tiếp theo. Đây là những bước cuối cùng trong sản xuất chất bán dẫn trước khi chip được gắn lên bảng mạch in và lắp ráp vào các thiết bị điện tử.
Bên cạnh ba nhà sản xuất chip lớn nhất thế giới, một số nhà phát triển chip hàng đầu và những gã khổng lồ công nghệ, từ ASE Technology Holding (nhà cung cấp đóng gói và thử nghiệm chip lớn nhất thế giới), Advanced Micro Devices, Qualcomm và Arm, đến Google Cloud, Meta và Microsoft... cũng sẽ tham gia liên minh. Ngoài ra, liên minh cho biết họ vẫn đang mở rộng cửa để chào đón nhiều công ty khác.
Đóng gói chip đang trở thành xu hướng
Trước đây, việc đóng gói chip được coi là ít quan trọng và đòi hỏi công nghệ cao hơn so với việc tự sản xuất chip. Thế nhưng, lĩnh vực này đang nổi lên như một chiến trường lớn đối với các nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới, cụ thể ở đây là Samsung, Intel và TSMC, khi họ "vắt chân lên cổ" để chạy theo cuộc đua sản xuất những con chip mạnh hơn bao giờ hết.
Nhìn chung, đến thời điểm hiện tại thì sự phát triển chất bán dẫn chủ yếu tập trung vào việc làm thế nào để "ép" nhiều bóng bán dẫn hơn vào một con chip, vì nhiều bóng bán dẫn hơn sẽ đem đến sức mạnh tính toán lớn hơn. Nhưng khi không gian giữa các bóng bán dẫn bị thu hẹp chỉ còn vài nanomet, cách tiếp cận này đang dần trở thành thử thách rất lớn, khiến một số người dự đoán sự kết thúc của định luật Moore - giả thuyết rằng số lượng bóng bán dẫn trên chip tăng gấp đôi sau mỗi hai năm.
Chính vì vậy, các nhà sản xuất chip đang có xu hướng quan tâm và phát triển công nghệ đóng gói chip (chip-packaging) và xếp chồng chip (chip-stacking), với kỳ vọng có thể đóng gói và xếp chồng các chip nhỏ có các chức năng và tính năng khác nhau lại với nhau một cách hiệu quả nhất.
Không thể "ép" nhiều bóng bán dẫn hơn, các nhà sản xuất chip chuyển sang công nghệ đóng gói chip và xếp chồng chip
Liên minh vừa thành lập nhằm thiết lập một tiêu chuẩn đóng gói chip duy nhất, được gọi là Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), để tạo ra một hệ sinh thái mới và sự hợp tác nhiên liệu trong phân khúc đóng gói và xếp chồng. Cách tốt hơn để kết hợp các loại chip khác nhau - hay còn gọi là chiplet - trong một gói có thể tạo ra một hệ thống chip mạnh mẽ hơn.
Trong các thành viên của liên minh, Google và AMD là hai trong số những công ty đầu tiên áp dụng công nghệ xếp chồng chip 3D tiên tiến nhất của TSMC.
Apple và Huawei không tham gia liên minh
Apple và Huawei không tham gia liên minh do Intel, TSMC và Samsung tạo ra, nhưng không đồng nghĩa rằng họ không quan tâm đến công nghệ đóng góp chip.
Cụ thể, Apple là công ty đầu tiên sử dụng công nghệ đóng gói chip của TSMC, được phát triển nội bộ vào năm 2016, và đã tiếp tục sử dụng các công nghệ này trong bộ vi xử lý iPhone mới nhất (tức A15 Bionic).
Trong khi đó, công ty công nghệ lớn nhất Trung Quốc, Huawei Technologies, đang nỗ lực phát triển công nghệ đóng gói và xếp chồng chip tân tiến riêng. Nhận định bởi Nikkei Asia, động thái của Huawei nhằm giảm bớt tác động của các lệnh trừng phạt mà Mỹ đã áp đặt lên công ty này.
Chuẩn kết nối hoàn chỉnh mở ra tương lai cho ngành sản xuất SoC
Được tạo ra để cung cấp một tiêu chuẩn kết nối hoàn chỉnh cho công nghệ đóng gói và xếp chồng chip, UCIe được mong đợi là sẽ giúp những người dùng cuối (ở đây là các nhà sản xuất các bộ chip đóng gói và xếp chồng) có thể dễ dàng kết hợp các thành phần chiplet. Từ đó, tạo điều kiện thuận lợi trong xây dựng các hệ thống tuỳ chỉnh trên chip (SoC) từ các bộ phận của các nhà cung cấp khác nhau.
Nhu cầu bán dẫn nở rộ, 'đại gia' làng chip không ngại 'bơm' tiền
Các nhà sản xuất bán dẫn khắp thế giới tích cực đầu tư những khoản tiền lớn vào nghiên cứu và phát triển để đáp ứng được nhu cầu ngày một tăng của thế giới. Nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới TSMC cam kết chi 100 tỷ USD trong 3 năm để tăng cường sản xuất silicon wafer...
Tiêu điểm
Tin đang nóng
Tin mới nhất

OpenAI sẽ tạo ra siêu ứng dụng dành cho máy tính để bàn

Tăng tốc triển khai AI cho doanh nghiệp

Google phát triển Gemini AI cho Mac

Tin công nghệ 20-3: Thiết bị mới giúp giảm thời gian dọn dẹp và nấu nướng

OpenAI phát triển ứng dụng máy tính tích hợp nhiều tính năng

OpenAI hợp nhất các nền tảng AI vào siêu ứng dụng duy nhất

Tác nhân AI của Meta 'nổi loạn' làm rò rỉ dữ liệu nhạy cảm

Pin thể rắn Donut Lab gây chú ý khi chỉ mất 2,3% năng lượng sau 10 ngày thử nghiệm

Cảnh báo phần mềm độc hại đánh cắp dữ liệu trên iOS phiên bản 18.4 đến 18.6.2

Anthropic bị kiện vì dùng lời bài hát huấn luyện chatbot

Tác nhân AI 'nổi loạn' khiến Meta gặp sự cố bảo mật nghiêm trọng

AlphaEvolve của Google DeepMind vừa phá 5 kỷ lục về số Ramsey
Có thể bạn quan tâm

Trấn Thành lập kỷ lục mới sau số tiền 447 tỷ
Hậu trường phim
01:04:51 24/03/2026
Nghi vấn 2 người đàn ông xâm hại bé gái 13 tuổi
Pháp luật
00:16:05 24/03/2026
Chiến thuật sau loạt thông điệp trái chiều của ông Trump về cuộc chiến Iran
Thế giới
00:07:44 24/03/2026
10 bộ phim tình cảm Trung Quốc càng xem càng mê
Phim châu á
00:04:36 24/03/2026
Nữ diễn viên gánh nợ hơn 130 tỷ đồng sau khi chồng qua đời
Sao châu á
23:59:48 23/03/2026
NSND Phạm Phương Thảo trẻ trung tuổi 44, Chi Pu sexy trên đường phố
Sao việt
23:53:45 23/03/2026
Người đàn ông ở Hà Nội rơi từ tầng thượng, tử vong trong đêm
Tin nổi bật
23:46:56 23/03/2026
Dàn diễn viên góp mặt trong phim Anh Hùng
Phim việt
23:22:41 23/03/2026
Tài tử da màu bị dọa giết vì đóng giáo sư Snape trong 'Harry Potter' mới
Nhạc quốc tế
23:05:14 23/03/2026
Mỹ nhân Việt gia thế khủng xuất hiện trong poster của Đạp Gió bản Trung mùa 7 là ai?
Nhạc việt
22:46:09 23/03/2026
Twitter xây dựng tường phí với video
Thông số Snapdragon 8 Gen 2 và Dimensity 9200 lộ diện: 2 đối thủ sừng sỏ bậc nhất làng chip


Samsung nhiều khả năng sẽ sử dụng sẽ sử dụng chip Snapdragon 8 Gen 2 trên mẫu Galaxy S23
TSMC thông báo bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 3nm, cạnh tranh với Samsung
TSMC trì hoãn sản xuất chip 3nm, Apple sẽ hụt hơi trong cuộc đua với Samsung?
Intel sản xuất chip cho MediaTek
Vì sao Intel muốn đưa sản xuất bán dẫn trở lại Mỹ?
Chip tăng giá, thiết bị điện tử ngày càng đắt đỏ
TSMC có kế hoạch tăng giá lần thứ hai
Đối tác Apple lãi kỷ lục
Nhà sản xuất chip IoT Trung Quốc vượt qua Intel, đuổi bám Qualcomm như thế nào?
Ngành chip toàn cầu đang phụ thuộc vào một công ty ít tên tuổi
Cơn ác mộng 2 năm của các hãng chip sắp bắt đầu
Sóng gió chưa dừng lại với gia tộc Samsung
Cách phát hiện và chặn thiết bị lạ khiến WiFi nhà bạn bị yếu
Cách chỉnh âm lượng Android to hơn bình thường cực nhanh
Windows 11 sắp mang trở lại tính năng được nhiều người chờ đợi
iOS 26.4 sắp ra mắt, thêm loạt tính năng mới
Đánh giá iOS 26.4 RC: Giải pháp triệt để cho lỗi bàn phím và tối ưu hóa hiệu suất pin
Galaxy S26 thiếu thao tác gọi Gemini quen thuộc, khắc phục bằng cách nào?
Microsoft hứa hẹn quy trình cập nhật tiện lợi hơn
OpenAI, Anthropic trong cuộc đua AI hàng ngàn tỉ USD nhằm tự động hóa toàn bộ cuộc sống
Ba tàu biển muốn đổi sang quốc tịch Việt Nam
Tranh chấp chỗ đậu xe, tài xế đâm chết người tại trạm dừng chân
Nữ NSƯT nổi tiếng miền Nam phải đóng cửa quán cafe 25 nghìn/ly ở Gò Vấp sau 9 tháng
Nguyên nhân vụ nam thanh niên chặn đầu, tát liên tiếp phụ nữ ở Hà Nội
Giám đốc công ty kiểm nghiệm kẹo Kera chấp nhận 27 năm tù
Nữ diễn viên bị ghét nhất showbiz vừa chia tay sau khi sinh con cho "hồng hài nhi" kém 5 tuổi
Ai có ngờ "nam vương tiêu tiền như rác" lại thê thảm thế này sau khi vợ CEO bị điều tra, phong tỏa tài sản
Thủ quỹ Co.op Rạch Miễu ở TPHCM đánh tráo tiền, chiếm đoạt hơn 2 tỷ
Xin chồng 1 triệu mua sắm, anh chuyển ngay cho 100 triệu kèm thêm tin nhắn vỏn vẹn 7 chữ điếng lạnh
Căng thẳng: Romeo Beckham đáp trả chị dâu tỷ phú Nicola Peltz sau phát ngôn đụng chạm tự ái dòng họ!
Cá hố rồng dài hơn 4m dạt vào bờ biển, người dân chôn cất theo phong tục
Chưa từng có trong tiền lệ Vbiz: Một cặp đôi 2 lần chào đón em bé song sinh!
Xác minh clip nam thanh niên chặn đánh 2 người phụ nữ trong ngõ nhỏ ở Hà Nội
TPHCM tiếp nhận 34 công dân bị Mỹ trục xuất
Đám cưới của cặp đôi Sóc Trăng đẹp khá tinh tế với tông pastel giữa dinh thự xa hoa, từng chi tiết đều được vẽ bằng tay
Ly hôn cô vợ 21 tuổi, tôi tái hôn với người phụ nữ 36 tuổi, kết quả khiến tôi không thể tin được chuyện này lại xảy ra với mình
Tình hình hiện tại của JustaTee
Bí mật showbiz vừa bị lộ: 1 cặp "phim giả tình thật" đã có con đầu lòng, nhóc tỳ hiện 3 tuổi và được giữ kín bưng!