HONOR Magic 9 Series lộ diện cấu hình khủng: Tiến trình chip 2nm và thỏi pin tới 8.800mAh

Fortinet được Gartner vinh danh là “Leader” lần thứ hai liên tiếp trong báo cáo Magic Quadrant 2026 về Hybrid Mesh Firewall, nâng cao vị thế trong ngành mạng bảo mật…

Dòng HONOR Magic 9 và Magic 9 Pro Max gây chú ý với viên pin cực đại 8.800mAh, vi xử lý 2nm Snapdragon thế hệ mới cùng cụm cảm biến camera selfie vuông độc lạ.

Trước thềm sự kiện Magic Grand Ceremony diễn ra vào ngày 28/9 tại Bắc Kinh, thông số kỹ thuật của bộ đôi flagship HONOR Magic 9 và Magic 9 Pro Max đã bất ngờ được tài khoản rò rỉ công nghệ Digital Chat Station chia sẻ trọn vẹn. Những dữ liệu kỹ thuật mới nhất cho thấy sự bứt phá đáng kể về mặt phần cứng, đặc biệt là dung lượng pin, tiến trình vi xử lý và cấu trúc cụm camera quang học trên cả hai phiên bản.

HONOR Magic 9 có thiết kế bắt mắt

HONOR Magic 9 bản tiêu chuẩn: Nhỏ gọn nhưng tối ưu sức mạnh phần cứng

Phiên bản HONOR Magic 9 tiêu chuẩn hướng đến trải nghiệm cầm nắm gọn gàng khi trang bị màn hình LTPS kích thước 6.37 inch. Tấm nền này đạt độ phân giải 2.664 x 1.236 pixel và hỗ trợ tần số quét 120Hz mượt mà. Đáng chú ý ở mặt trước, thiết bị tích hợp camera selfie 55MP với ngôn ngữ thiết kế cảm biến dạng vuông đầu tiên trong thế giới Android, tạo điểm nhấn nhận diện hoàn toàn mới.

Độ bền của máy được củng cố bằng các tiêu chuẩn kháng nước và bụi chuẩn IP68, IP69 cùng IP69K khắt khe. Ngoài ra, nhà sản xuất còn trang bị thêm phím bấm AI chuyên dụng kết hợp cùng nút bấm vật lý hỗ trợ thao tác chụp ảnh nhanh chóng.

Điện thoại có sức mạnh ấn tượng

Mặt sau của HONOR Magic 9 là cụm mô-đun camera xếp theo chiều ngang với cảm biến chính 200MP, ống kính góc siêu rộng 50MP và ống kính tele tiềm vọng 200MP hỗ trợ zoom quang học 3.5x. Trái tim của máy là bộ vi xử lý Snapdragon 8 Elite Gen 5. Cung cấp năng lượng cho hệ thống là viên pin 8.000mAh, đi kèm công nghệ sạc nhanh có dây 80W và sạc không dây 50W.

HONOR Magic 9 Pro Max: Đột phá tiến trình 2nm và hệ thống quang học cao cấp

Ở phân khúc cao cấp hơn, phiên bản Magic 9 Pro Max mở rộng không gian hiển thị với tấm nền LTPO 6.8 inch, độ phân giải 2.868 x 1.320 pixel. Điểm nhấn lớn nhất nằm ở hiệu năng khi thiết bị được trang bị con chip Snapdragon 8 Elite Gen 6, chế tác trên tiến trình 2nm tiên tiến nhất hiện nay, giúp nâng cao hiệu suất tính toán và tiết kiệm điện năng tối đa.

HONOR Magic 9 Series sẽ ra mắt vào ngày 28/9

Hệ thống quang học trên biến thể Pro Max được nâng cấp cảm biến chính với kích thước lớn 1/1.28 inch, kết hợp ống kính tele tiềm vọng trang bị cảm biến lên đến 1/1.4 inch. Về khả năng vận hành lâu dài, máy sở hữu viên pin dung lượng 8.800mAh, hỗ trợ sạc nhanh có dây 100W cùng sạc không dây 80W. Thiết bị cũng tích hợp hệ thống nhận diện khuôn mặt 3D và cụm loa kép stereo 1216.

Bảng so sánh thông số kỹ thuật bộ đôi HONOR Magic 9 Series

Sự xuất hiện của dòng Magic 9 hứa hẹn sẽ thiết lập những chuẩn mực công nghệ mới về thời lượng pin lẫn năng lực xử lý hình ảnh di động ngay sau khi chính thức trình làng tại sự kiện ngày 28/9 tới.