đóng gói chip

Samsung Electronics kỳ vọng doanh thu đóng gói chip tiên tiến từ 100 triệu USD trở lên

Ông Kyung cho biết, thế hệ chip HBM trong tương lai có tên HBM4 có khả năng ra mắt vào năm 2025. Samsung sẽ tận dụng lợi thế thiết kế chip và sản xuất chip hợp đồng để đáp ứng nhu cầu của khách hàng.

Hãng đóng gói chip chiếu sáng sụp đổ báo hiệu mối nguy do kinh tế Trung Quốc gây ra

The Shenzhen Unionlight Technology Co là một trong 3.470 công ty liên quan đến chất bán dẫn của Trung Quốc ngừng hoạt động sau 8 tháng đầu năm nay

Intel, TSMC và Samsung ‘bắt tay’ phát triển công nghệ xếp chồng chip 

Intel, TSMC và Samsung đang cùng nhau thiết lập tiêu chuẩn thống nhất cho các công nghệ đóng gói chip và xếp chồng chip tiên tiến, mở ra nhiều cơ hội phát triển cho ngành sản xuất ...

Huawei tăng cường khả năng đóng gói chip để đối phó Mỹ 

Theo Nikkei, Huawei Technologies đang tập trung vào khả năng đóng gói chip để giảm bớt tác động từ việc kìm kẹp của Mỹ, vốn đã làm giảm khả năng tiếp cận của công ty đối với công n...