Đội ngũ đặc biệt của Intel
Các nhà nghiên cứu tại iSTARE phải hành động như những tin tặc chuyên nghiệp, tìm ra lỗ hổng của vi xử lý trước khi chúng đi vào sản xuất.
Những cuộc tấn công theo kiểu “Evil Maid” đã trở thành vấn đề an ninh mạng phức tạp với các nhà sản xuất phần cứng. Khi kẻ xấu cài trực tiếp phần mềm độc hại vào máy tính xách tay của người dùng, chúng sẽ có quyền truy cập vào thiết bị đó và rất khó bị phát hiện. Tất nhiên, một công ty sản xuất chip hàng đầu thế giới như Intel sẽ rất quan tâm đến vấn đề này.
Cách đây 5 năm, Intel đã thành lập một nhóm hack phần cứng đặc biệt, được gọi là Bộ phận Phân tích mối đe dọa bảo mật và Kỹ thuật đảo ngược (iSTARE). Trong đó, khoảng 20 chuyên gia của iSTARE đang làm việc trong các phòng thí nghiệm đặc biệt ở thành phố Haifa (Israel) và Mỹ.
Tại đây, họ phân tích và tìm cách “tấn công” các thế hệ chip tương lai của Intel. Từ đó, nhóm sẽ tìm ra các điểm yếu bảo mật của vi xử lý và khắc phục chúng trước khi được tung ra thị trường.
“Người dùng không phải lúc nào cũng hiểu rõ tất cả vấn đề liên quan đến bảo mật và cảm thấy những cuộc tấn công không nguy hiểm. Tuy nhiên, chúng ta cần suy nghĩ chủ động. Bạn càng sớm ngăn chặn tất cả những điều này thì rủi ro càng thấp”, Steve Brown, Kỹ sư chính của bộ phận bảo mật và đảm bảo sản phẩm của Intel cho biết.
Nhiệm vụ không dễ dàng
Khi tin tặc khai thác các lỗ hổng để đ.ánh cắp dữ liệu hoặc cài đặt phần mềm độc hại, chúng thường lợi dụng các lỗ hổng trên phần mềm hoặc sai lầm trong cách thức lập trình. Ngược lại, tin tặc phần cứng lại dựa vào các hành động vật lý để ăn cắp dữ liệu hoặc thao túng từ bên trong.
Để tìm ra lỗ hổng phần cứng, các nhà nghiên cứu của iSTARE sẽ hàn các mạch mới trên bo mạch chủ, cung cấp xung điện từ đặc biệt để thay đổi hướng dòng điện chạy qua bộ vi xử lý và đo một số đặc điểm vật lý. Sau đó, việc rò rỉ thông tin hay lỗ hổng có thể được phát hiện thông qua hoạt động tỏa nhiệt hoặc rung động bất thường của phần cứng.
Các chuyên gia tại iSTARE phải dùng nhiều cách thức để tìm ra lỗ hổng phần cứng.
Khi nói đến các sơ đồ và nguyên mẫu ban đầu của chip Intel mới, iSTARE sẽ chủ động tìm và chặn tất cả lỗ hổng mà những kẻ xấu có thể khai thác và sử dụng.
“Về cơ bản, chúng tôi như những hacker, tìm ra những gì họ muốn trong một cuộc tấn công. Chúng tôi không chỉ có nhiệm vụ tìm ra các lỗ hổng bảo mật, mà còn có trách nhiệm phát triển thế hệ phòng thủ tiếp theo nhằm duy trì bảo mật tốt nhất. Chúng tôi sửa chữa mọi thứ trước khi chúng được đưa ra thị trường”, Uri Bear, Giám đốc nhóm iSTARE cho biết.
Video đang HOT
Phá hỏng mọi thứ đôi khi là một niềm vui
Ông Uri Bear, Giám đốc nhóm iSTARE
Ngoài ra, phần mềm cũng đóng một vai trò nhất định trong các cuộc tấn công phần cứng. Ví dụ như các cuộc tấn công “Rowhammer” nổi tiếng dựa trên vật lý nhưng lại sử dụng các chương trình phần mềm nhỏ liên tục để gây rò rỉ điện trong bộ nhớ của máy tính. Vấn đề trục trặc này sẽ làm thay đổi vật lý dữ liệu theo cách mà tin tặc có thể truy cập nhiều hơn vào hệ thống.
“Phá hỏng mọi thứ đôi khi là một niềm vui. Chúng tôi tìm cách sử dụng phần cứng đã bị mã hóa hoặc phần cứng không được thiết kế rồi cố gắng đưa ra những cách sử dụng mới. Nếu không có hacker, mọi thứ sẽ chỉ đủ tốt và dần trở nên cũ kỹ. Hacker đang thách thức công nghệ hiện tại và buộc các nhà thiết kế phải làm cho mọi thứ tốt hơn”, ông Bear nói thêm.
Tuy nhiên, hoạt động đảo ngược các thành phẩm mới là quá trình hiệu quả nhất. Mục đích chính của việc này là để thăm dò điểm yếu của con chip trong cùng điều kiện mà hacker sẽ làm. Khi đảo ngược, các chuyên gia sẽ sử dụng những công cụ như kính hiển vi điện tử để quan sát hoạt động bên trong của bộ xử lý.
Tất nhiên, nhóm iSTARE có quyền truy cập vào thiết bị phân tích hàng đầu mà hầu hết kẻ l.ừa đ.ảo kỹ thuật số và hacker không làm được. Tuy vậy, ông Bear cũng nhấn mạnh rằng chi phí của nhiều công cụ phân tích nâng cao đã giảm xuống và khiến những kẻ tấn công có nhiều cơ hội để xâm nhập vào thiết bị hơn.
Trách nhiệm lớn lao
iSTARE cũng hoạt động như một nhóm tư vấn trong Intel. Công ty khuyến khích các nhóm thiết kế, kiến trúc và phát triển của mình nên thông qua đ.ánh giá từ iSTARE để thực hiện các thay đổi trước khi phần cứng được hoàn chỉnh.
Isaura Gaeta, Phó chủ tịch phụ trách bảo mật và đảm bảo sản phẩm của Intel cho biết nhóm iSTARE có rất nhiều yêu cầu, vượt qua mức họ có thể xử lý. Vì vậy, một phần công việc của Gaeta và Brown là truyền đạt những phát hiện tổng quát và cần thiết nhất cho các bộ phận và nhóm phát triển khác nhau trong Intel.
Bên cạnh việc tìm lỗ hổng, nhóm iSTARE cũng phát triển hệ thống bảo mật mới.
Ngoài lỗi Rowhammer, các nhà sản xuất chip trên toàn thế giới đã phải đối mặt với những trở ngại khác trong việc bảo mật phần cứng. Ví dụ, bắt đầu từ năm 2016, Intel và các nhà sản xuất khác bắt đầu vật lộn với những điểm yếu bảo mật không lường trước được của hệ thống tối ưu hóa.
Nhìn chung, các nhà sản xuất chip đã phải xem xét lại kỹ lưỡng quy trình, các chương trình tiết lộ lỗ hổng bảo mật và tài trợ cho cả hoạt động nghiên cứu bảo mật nội bộ.
“Một vài năm, hoặc thậm chí một thập kỷ trở lại đây, các nhà cung cấp đã chú tâm nhiều hơn khi thấy rằng phần cứng cũng có lỗi bảo mật giống như phần mềm. Họ đang cố gắng đảm bảo rằng những lỗi này không xuất hiện trong sản phẩm của khách hàng”, Daniel Gruss, một nhà nghiên cứu tại Đại học Công nghệ Graz (Áo) cho biết.
Ngoài ra, ông Gruss cũng khẳng định rằng việc tìm kiếm lỗ hổng bảo mật là một công việc đòi hỏi sức sáng tạo rất cao, và các công ty đang phải chi trả rất nhiều t.iền cho bộ phận này.
Tất nhiên, nhóm iSTARE biết rằng họ không thể tìm ra tất cả lỗ hổng nhưng sẽ phải có trách nhiệm cao nhất với các sản phẩm phổ biến của công ty.
Theo ông Ang Cui, người sáng lập công ty bảo mật Red Balloon, việc các công ty phần cứng chạy đua để ra mắt các sản phẩm mới sẽ làm tăng khả năng gặp tình trạng lỗ hổng bảo mật. Do đó, các nhóm như iSTARE sẽ ngày càng nhiều và đóng một vai trò quan trọng trong các công ty cung cấp vi xử lý.
Bên cạnh đó, Gaeta nhấn mạnh rằng bằng cách phát hiện các vấn đề bảo mật, iSTARE sẽ tiết kiệm t.iền cũng như danh tiếng cho Intel và khách hàng. Cuối cùng, những nhóm như iSTARE vừa giúp gắn kết lợi ích giữa một công ty công nghệ khổng lồ như Intel và những người sáng tạo, vừa giúp đẩy lùi những hacker muốn đ.ánh cắp thông tin.
Intel, TSMC và Samsung 'bắt tay' phát triển công nghệ xếp chồng chip
Intel, TSMC và Samsung đang cùng nhau thiết lập tiêu chuẩn thống nhất cho các công nghệ đóng gói chip và xếp chồng chip tiên tiến, mở ra nhiều cơ hội phát triển cho ngành sản xuất chip trong tương lai.
Cụ thể, Intel, TSMC và Samsung đã đăng tải thông báo rằng họ sẽ cùng thành lập một liên minh hợp tác về đóng gói và xếp chồng chip thế hệ tiếp theo. Đây là những bước cuối cùng trong sản xuất chất bán dẫn trước khi chip được gắn lên bảng mạch in và lắp ráp vào các thiết bị điện tử.
Bên cạnh ba nhà sản xuất chip lớn nhất thế giới, một số nhà phát triển chip hàng đầu và những gã khổng lồ công nghệ, từ ASE Technology Holding (nhà cung cấp đóng gói và thử nghiệm chip lớn nhất thế giới), Advanced Micro Devices, Qualcomm và Arm, đến Google Cloud, Meta và Microsoft... cũng sẽ tham gia liên minh. Ngoài ra, liên minh cho biết họ vẫn đang mở rộng cửa để chào đón nhiều công ty khác.
Đóng gói chip đang trở thành xu hướng
Trước đây, việc đóng gói chip được coi là ít quan trọng và đòi hỏi công nghệ cao hơn so với việc tự sản xuất chip. Thế nhưng, lĩnh vực này đang nổi lên như một chiến trường lớn đối với các nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới, cụ thể ở đây là Samsung, Intel và TSMC, khi họ "vắt chân lên cổ" để chạy theo cuộc đua sản xuất những con chip mạnh hơn bao giờ hết.
Nhìn chung, đến thời điểm hiện tại thì sự phát triển chất bán dẫn chủ yếu tập trung vào việc làm thế nào để "ép" nhiều bóng bán dẫn hơn vào một con chip, vì nhiều bóng bán dẫn hơn sẽ đem đến sức mạnh tính toán lớn hơn. Nhưng khi không gian giữa các bóng bán dẫn bị thu hẹp chỉ còn vài nanomet, cách tiếp cận này đang dần trở thành thử thách rất lớn, khiến một số người dự đoán sự kết thúc của định luật Moore - giả thuyết rằng số lượng bóng bán dẫn trên chip tăng gấp đôi sau mỗi hai năm.
Chính vì vậy, các nhà sản xuất chip đang có xu hướng quan tâm và phát triển công nghệ đóng gói chip (chip-packaging) và xếp chồng chip (chip-stacking), với kỳ vọng có thể đóng gói và xếp chồng các chip nhỏ có các chức năng và tính năng khác nhau lại với nhau một cách hiệu quả nhất.
Không thể "ép" nhiều bóng bán dẫn hơn, các nhà sản xuất chip chuyển sang công nghệ đóng gói chip và xếp chồng chip
Liên minh vừa thành lập nhằm thiết lập một tiêu chuẩn đóng gói chip duy nhất, được gọi là Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), để tạo ra một hệ sinh thái mới và sự hợp tác nhiên liệu trong phân khúc đóng gói và xếp chồng. Cách tốt hơn để kết hợp các loại chip khác nhau - hay còn gọi là chiplet - trong một gói có thể tạo ra một hệ thống chip mạnh mẽ hơn.
Trong các thành viên của liên minh, Google và AMD là hai trong số những công ty đầu tiên áp dụng công nghệ xếp chồng chip 3D tiên tiến nhất của TSMC.
Apple và Huawei không tham gia liên minh
Apple và Huawei không tham gia liên minh do Intel, TSMC và Samsung tạo ra, nhưng không đồng nghĩa rằng họ không quan tâm đến công nghệ đóng góp chip.
Cụ thể, Apple là công ty đầu tiên sử dụng công nghệ đóng gói chip của TSMC, được phát triển nội bộ vào năm 2016, và đã tiếp tục sử dụng các công nghệ này trong bộ vi xử lý iPhone mới nhất (tức A15 Bionic).
Trong khi đó, công ty công nghệ lớn nhất Trung Quốc, Huawei Technologies, đang nỗ lực phát triển công nghệ đóng gói và xếp chồng chip tân tiến riêng. Nhận định bởi Nikkei Asia, động thái của Huawei nhằm giảm bớt tác động của các lệnh trừng phạt mà Mỹ đã áp đặt lên công ty này.
Chuẩn kết nối hoàn chỉnh mở ra tương lai cho ngành sản xuất SoC
Được tạo ra để cung cấp một tiêu chuẩn kết nối hoàn chỉnh cho công nghệ đóng gói và xếp chồng chip, UCIe được mong đợi là sẽ giúp những người dùng cuối (ở đây là các nhà sản xuất các bộ chip đóng gói và xếp chồng) có thể dễ dàng kết hợp các thành phần chiplet. Từ đó, tạo điều kiện thuận lợi trong xây dựng các hệ thống tuỳ chỉnh trên chip (SoC) từ các bộ phận của các nhà cung cấp khác nhau.
Nvidia thừa nhận nhiều dữ liệu quan trọng đã bị hacker đ.ánh cắp và phát tán trên mạng Nhóm hacker Lapsus$ đã tuyên bố nhận trách nhiệm của vụ tấn công và đ.ánh cắp dữ liệu này. Nvidia vừa mới xác nhận rằng công ty đã bị hacker tấn công. Nhiều thông tin cá nhân của nhân viên trong công ty và những dữ liệu quan trọng đang bị hacker phát tán trên mạng internet. Trong tuyên bố trả lời PCMag,...
