Dimensity 9000 có giá gần gấp đôi so với Dimensity 1200
MediaTek đã phát hành vi xử lý Dimensity 9000 cách đây vài ngày và mức giá của con chip mới không hề rẻ.
MediaTek đã phát hành vi xử lý Dimensity 9000 cách đây vài ngày trong khi Qualcomm sẽ phát hành vi xử lý Snapdragon 8 Gen1 vào tuần tới. Hai bộ vi xử lý 5G đầu bảng được nâng cấp với công nghệ 4nm và kiến trúc mới. Sự cạnh tranh giữa các bộ vi xử lý này sẽ rất khốc liệt. Theo báo cáo từ DCS cả hai bộ vi xử lý hàng đầu sẽ rất đắt tiền. Dimensity 9000 có giá gần gấp đôi so với Dimensity 1200 nhưng Snapdragon 8 Gen1 dự kiến còn đắt hơn cả Dimensity 9000. Mức giá này là dành cho một bộ chip chứ không phải giá một bộ xử lý đơn lẻ.
Đối với Dimensity 7000, DCS cho biết con chip này sẽ ra mắt sau Q1 năm 2022. Qualcomm cũng sẽ có một bản nâng cấp cho dòng vi xử lý Snapdragon 7 series. Mục tiêu chính là thay thế Snapdragon 870 ở thị trường tầm trung.
Video đang HOT
Dimensity 9000 sử dụng tiến trình 4nm TSMC Armv9 kiến trúc kết hợp và có một Cortex-X2 có hiệu suất cao. Ngoài ra, nó còn có 3 lõi lớn Arm Cortex-A710 (tần số 2.85GHz) và 4 lõi tiết kiệm năng lượng Arm Cortex-A510. Con chip này cũng hỗ trợ bộ nhớ LPDDR5X và tốc độ có thể đạt 7500Mbps.
Dimensity 9000 sử dụng bộ xử lý tín hiệu hình ảnh HDR-ISP 18-bit hàng đầu. Công nghệ này có thể quay video HDR với ba camera cùng lúc. Hơn nữa, con chip này có hiệu suất tiêu thụ điện năng thấp đi kèm với tốc độ xử lý ISP hiệu suất cao lên đến 9 tỷ pixel / giây. Nó cũng hỗ trợ phơi sáng ba lần cho ba máy ảnh cũng như máy ảnh lên đến 320MP.
Về mặt Al, Dimensity 9000 sử dụng APU bộ xử lý Al thế hệ thứ năm của MediaTek. Điều này tiết kiệm năng lượng hơn 4 lần so với thế hệ trước. Nó có thể cung cấp trải nghiệm AI hiệu quả cao cho chụp ảnh, chơi game, video và các ứng dụng khác. Khả năng chơi game của Dimensity 9000 được nâng cấp với bộ xử lý đồ họa Arm Mali-G710 và ra mắt bộ SDK dò tia. GPU mười lõi Arm Mali-G710, công nghệ kết xuất đồ họa dò tia, hỗ trợ màn hình FHD 180Hz.
Ngoài ra, con chip này còn được tích hợp modem M80 5G , tuân theo tiêu chuẩn 3GPP R16 5G thế hệ mới, hỗ trợ mạng 5G Sub-6GHz, có thể giảm đáng kể mức tiêu thụ điện năng trong khi tốc độ vẫn đảm bảo. Về công nghệ âm thanh và mạng không dây, Dimensity9000 hỗ trợ các công nghệ Wi-Fi và Bluetooth với độ trễ thấp hơn, bao gồm Bluetooth 5.3, Wi-Fi6E 2 2 MIMO, Bluetooth LEAudio cũng như Beidou III-B1C GNSS mới.
MediaTek 'chế giễu' chip Qualcomm
Không lâu sau khi tung ra chip cao cấp Dimensity 9000 có thể cạnh tranh với sản phẩm từ Qualcomm, MediaTek đang tỏ ra khá tự tin với sản phẩm của mình.
Theo Neowin, trong bài phát biểu vừa được đưa ra, MediaTek khẳng định trên thế giới chỉ có một công ty gặp sự cố về nhiệt độ chip, nhưng đó không phải là MediaTek. Mặc dù không đề cập đến cái tên Qualcomm cụ thể nhưng rõ ràng điều này dường như nhắm vào các sự cố chip quá nhiệt gần đây của Qualcomm.
MediaTek châm biếm khả năng quá nhiệt trên các chip của Qualcomm
Cũng theo MediaTek, họ tin tưởng vào hiệu suất mà Dimensity 9000 mang lại khi tất cả các mẫu mà công ty gửi đến nhà sản xuất cho đến nay đều được đánh giá tích cực. Điều này có nghĩa nhiều công ty sẽ sử dụng chip hàng đầu Dimensity 9000.
Ngoài ra, theo một báo cáo trên SamMobile, Samsung cũng sẽ quan tâm đến chip Dimensity 9000 bằng cách đang chạy thử nghiệm nó. Nếu nhà sản xuất Hàn Quốc nhận thấy hiệu suất và hiệu năng đủ, công ty sẽ sử dụng chip này trên smartphone hoặc tablet Galaxy hàng đầu của mình.
Đã có xác nhận loạt Galaxy S22 sẽ sử dụng Snapdragon 8 Gen1 và Exynos 2200, vì vậy Samsung có thể sẽ sử dụng Dimensity 9000 trong một thiết bị cao cấp vào nửa cuối năm nay. Ngoài ra, chip này cũng có thể được trang bị trên tablet.
Samsung được cho là đánh giá cao khả năng kiểm soát năng lượng tuyệt vời của Dimensity 9000. Chip sử dụng quy trình 4nm của TSMC, tốt hơn quy trình 4 nm EUV của chính Samsung. Hiệu suất kiểm soát năng lượng của chip Snapdragon hàng đầu luôn rất tốt, do đó sẽ rất thú vị khi Dimensity 9000 đối đầu Snapdragon 8 Gen1 về khả năng kiểm soát điện năng.
Nếu đúng, Samsung là nhà sản xuất điện thoại di động duy nhất sử dụng ba chip hàng đầu cho thiết bị cao cấp của mình, gồm Exynos 2200, Snapdragon 8 Gen1 và Dimensity 9000.
Snapdragon 8 Gen 1 đạt hơn 1 triệu điểm trên AnTuTu Sau Dimensity 9000, đến lượt chip Snapdragon 8 Gen 1 đạt mốc hơn 1 triệu điểm hiệu năng trên AnTuTu. Qualcomm đã xác nhận rằng SoC hàng đầu sắp tới sẽ được gọi là Snapdragon 8 Gen 1. Hãng còn tiết lộ rằng ngày ra mắt chính thức sẽ là ngày 30 tháng 11. Mới đây, điểm hiệu năng AnTuTu của con chip...