công nghệ xếp chồng

Intel, TSMC và Samsung ‘bắt tay’ phát triển công nghệ xếp chồng chip

Intel, TSMC và Samsung đang cùng nhau thiết lập tiêu chuẩn thống nhất cho các công nghệ đóng gói chip và xếp chồng chip tiên tiến, mở ra nhiều cơ hội phát triển cho ngành sản xuất chip trong tương lai

AMD giới thiệu công nghệ xếp chồng chip X3D giúp tăng mật độ băng thông lên đến 10 lần

Kiến trúc Zen với thiết kế chiplet đột phá đã giúp AMD kết nối nhiều die lại với nhau thành một mô-đun tích hợp nhiều chip (MCM) mà chúng ta đang thấy trên vi xử lý Ryzen và EPYC, ...