chip 3d

AMD giới thiệu công nghệ xếp chồng chip X3D giúp tăng mật độ băng thông lên đến 10 lần

Kiến trúc Zen với thiết kế chiplet đột phá đã giúp AMD kết nối nhiều die lại với nhau thành một mô-đun tích hợp nhiều chip (MCM) mà chúng ta đang thấy trên vi xử lý Ryzen và EPYC, nhưng AMD không chịu dừng lại ở đó.

Lộ thông tin CPU Lakefield sử dụng thiết kế chồng chip 3D của Intel: Core i5 với 5 nhân 5 luồng, 1 nhân mạnh 4 nhân yếu

Mới đây thông tin của Intel Lakefield đã xuất hiện trên trang UserBenchmark, đem đến thông tin khá thú vị về dòng CPU đặc biệt sử dụng thiết kế chồng chip 3D này.

Intel bán cổ phần tại nhà máy làm chip 3D Xpoint cho Micron, số phận Optane sẽ đi về đâu?

Hôm thứ 5 vừa qua, Micron đã công bố kế hoạch mua lại số cổ phần của Intel tại IM Flash Technologies - công ty được 2 hãng đồng sáng lập từ cách đây 13 năm nhằm phát triển các công...

Intel sẽ sản xuất chip 3D ưu việt hơn

Intel vừa mới công bố kế hoạch cải tiến công nghệ sản xuất chip của hãng bằng cách thiết kế lại những chiếc bóng bán dẫn (Tranzito). Nhờ đó, máy tính, smartphone và máy tính bảng t...