Apple đang dần tự chủ chip như thế nào?
Theo báo cáo mới nhất, Apple đang có kế hoạch tự thiết kế nhiều chip hơn, bao gồm cả chip 5G cho iPhone.
Nhiều năm gần đây, Apple đã tự thiết kế chip của riêng mình. Công ty đã thiết kế chip A-series cho iPhone và M1, M1 Pro, M1 Max cho iPad, iPad Pro và Mac. Sắp tới, vào năm 2023, “Nhà Táo” sẽ sử dụng chip modem 5G trên iPhone do chính hãng thiết kế. Để đạt được mục tiêu đó, hãng đã chi 1 tỷ USD vào năm 2019 để mua phần lớn mảng kinh doanh chip modem điện thoại thông minh của Intel.
Apple phụ thuộc vào TSMC để sản xuất chip
Hiện tại, tất cả các chip do Apple thiết kế đều được sản xuất bởi Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC), xưởng đúc hợp đồng lớn nhất thế giới. TSMC cũng sẽ chế tạo chip modem 5G của Apple. Tiếp theo sẽ là chip Wi-Fi – hiện do Broadcom và Skyworks Solutions sản xuất. Theo Bloomberg, “Táo Khuyết” đang có kế hoạch mở một văn phòng mới ở Nam California với hàng chục kỹ sư.
Chip A15 Bionic của Apple trên iPhone 13 Series.
Ngoài ra, báo cáo cho biết, Apple sẽ mở văn phòng tại Irvine. Danh sách việc làm do Apple đăng tải tiết lộ “gã khổng lồ” công nghệ này yêu cầu nhân viên có kinh nghiệm về chip modem và các loại chất bán dẫn không dây khác. Chiến lược của công ty là xây dựng các văn phòng vệ tinh ở một số thành phố và điều phối những nhân viên không làm việc tại Cupertino.
“Táo Cắn Dở” cũng đang tìm cách thiết kế nhiều thành phần của mình hơn để bớt phụ thuộc vào các nhà cung cấp của mình. Tuy nhiên, hãng không có đủ cơ sở để sản xuất chip của riêng mình nên vẫn phụ thuộc rất lớn vào TSMC. Điều này có thể gây ra ảnh hưởng nghiêm trọng nếu có bất ổn về chính trị.
Video đang HOT
Các thiết bị của Apple.
Tin đồn về việc Apple thiết kế chip Wi-Fi của riêng mình đã khiến Phố Wall xôn xao. Ngay sau tin tức này, các nhà đầu tư bán phá giá cổ phiếu Skyworks, khiến chúng giảm 8,5% tương đương 13,55 USD. Broadcom giảm 3%, tương đương 19,18 USD và Qualcomm giảm 5,9%, tương đương 11,13 USD. Apple cũng bị ảnh hưởng khi cổ phiếu của hãng giảm 3,9%, tương đương 7,04 USD.
Hiện tại, Apple vẫn đang cố gắng đưa nhân viên của mình trở lại văn phòng công ty một cách an toàn. Khi tình hình ổn định, các kỹ sư sẽ nghiên cứu mạch tích hợp tần số vô tuyến (RFIC), radio không dây, chip để kết nối iPhone với Wi-Fi và Bluetooth và hệ thống không dây trên chip (SoC ).
Apple đang cố gắng chấm dứt sự phụ thuộc vào các nhà cung cấp
Ngoài TSMC, công ty đang tìm cách giảm bớt sự phụ thuộc vào Qualcomm đối với modem 5G và cả Broadcom và Skyworks đối với chip Wi-Fi và Bluetooth. Chúng cần thiết cho cả iPhone, iPad, Mac, AirPods và Apple Watch, cho phép thiết bị ghép nối với các sản phẩm khác.
Modem 5G của Intel.
Ngoài ra, các sản phẩm từ iPhone 11 trở lại đây cũng cần chip băng thông siêu rộng U1 để xác định vị trí chính xác và theo dõi các sản phẩm như AirTag. Hiện tại, đội ngũ phát triển silicon không dây của Apple đang phát triển thế hệ silicon không dây tiếp theo. Các giải pháp kết nối không dây hiện đại của Apple sẽ được áp dụng vào hàng trăm triệu sản phẩm.
Thực tế, “Nhà Táo” và iPhone đã mang lại những khoản lợi nhuận “khổng lồ” cho các nhà sản xuất chip. Apple và Broadcom đã có một thỏa thuận mua bán các thành phần không dây bắt đầu vào đầu năm 2020 và kéo dài đến năm 2023. Thỏa thuận cung cấp trị giá 15 tỷ USD này chiếm 20% doanh thu hàng năm của Broadcom.
Chip di động thế hệ thứ ba của Apple có thể mở ra một thế giới không còn chịu sự chi phối của Intel
Với sự ra đời của dòng chip A và M-series, Apple đã cho thấy họ không cần bên thứ ba mới có thể đạt được thành công trong lĩnh vực phần cứng.
Nhưng nỗi sợ hãi đó đang lan tràn khắp Thung lũng Silicon và rất có thể chip di động của Apple sẽ sớm làm lu mờ các dòng sản phẩm chip của Intel. Đây chắc chắn sẽ là một cuộc chiến lớn.
Thông tin từ trang The Information đã châm ngòi cho cuộc chiến đó. Apple đang nghiên cứu hai thế hệ chip tiếp theo cho máy Mac. Thông tin khẳng định, chip thế hệ thứ hai sẽ sử dụng quy trình 5nm, mặc dù chúng sẽ chỉ mang lại hiệu suất tăng nhẹ. So với thế hệ chip hiện tại M1, M1 Pro và M1 Max, lô chip M-series tiếp theo sẽ chứa hai khuôn thay vì một.
Bộ vi xử lý M-series thế hệ thứ ba đang được chú ý đặc biệt vì chúng có thể giúp mở ra một kỷ nguyên mới trong lĩnh vực sản xuất chip của Apple. Bộ vi xử lý Mac thế hệ thứ ba của Apple có thể sẽ mang tên M2, M2 Pro và M2 Max và tên mã Ibiza, Lobos và Palma. Chúng có thể là những con chip nhỏ nhất chạy trên quy trình 3nm nhưng chúng sẽ có bốn khuôn.
Bộ vi xử lý M nhanh nhất hiện tại của Apple có 10 lõi xử lý trên một khuôn. Bây giờ hãy tưởng tượng việc nhồi nhét bốn trong số đó vào một mạch in 3nm. Con số sẽ là 40 lõi xử lý trong một bảng mạch tương đối nhỏ. Apple dự kiến sẽ tiếp tục hợp tác với TSMC để phát triển chip.
Aakash Jani, nhà phân tích cấp cao tại công ty nghiên cứu chip The Linley Group chia sẻ với The Information: "Với việc nâng cấp tốc độ xử lý và số lượng lõi tăng lên, Apple đang nắm trong tay cơ hội tốt để vượt qua Intel trong lĩnh vực PC".
Thật vậy, Intel đang run rẩy trước sự vượt mặt của nhiều đối thủ. CEO của Intel, Pat Gelsinger đã thông báo hồi tháng trước rằng, công ty sẽ nỗ lực đưa Apple trở lại vị thế dẫn đầu trên thị trường chip.
Nhưng dựa trên kế hoạch hiện tại của Apple, có lẽ Intel đang lo sợ hơn bao giờ hết. Nếu hiệu suất của những con chip thuộc dòng M-series của Apple tiếp tục được cải tiến và ghi điểm trong mắt người dùng, mối quan hệ đối tác kéo dài hàng thập kỷ giữa Apple và Intel có thể sẽ đi tới hồi kết, thậm chí hai bên sẽ trở thành địch thủ của nhau.
Có một lý do mà các công ty cần đẩy mạnh phát triển chip phục vụ cho phần cứng của họ. Samsung là đối thủ cạnh tranh lớn nhất của Apple trong lĩnh vực di động và đang tự sản xuất chip Exynos cho các thiết bị bán ở thị trường nước ngoài.
Google cũng đang sản xuất chip Tensor cho dòng Pixel 6 và giờ đây Google cũng đang điều hành cả mảng kinh doanh chất bán dẫn giống như Samsung. Mặc dù đó là các thiết bị di động nhưng kết quả hầu hết vẫn giống nhau vì việc tự thiết kế chip giúp quản lý hiệu suất phần cứng dễ dàng hơn và duy trì chu kỳ cập nhật phần mềm lâu dài hơn.
Phiên bản có hiệu năng thấp nhất trong dòng chip xử lý thế hệ thứ ba của Apple có tên mã Ibiza vẫn sẽ đủ khả năng gánh vác cho dòng iPad và MacBook Air trong tương lai. Lobos và Palma dự kiến sẽ được tích hợp trên MacBook Pro và các dòng máy tính Mac khác vào năm 2023.
Nếu bạn đang chờ xem liệu Apple có quay trở lại với Intel hay không, hãy tiếp tục chờ đợi. Apple đang cho thấy hãng đang đi đúng hướng với việc tự nghiên cứu và sản xuất chip di động. Vậy tại sao Apple lại phải đi chệch hướng đi này hoặc quay lại trong lúc này?
TSMC sắp sản xuất chip 3nm cho iPhone và Mac 2023 Theo báo cáo gần đây của DigiTimes, TSMC đã lên kế hoạch thử nghiệm và sản xuất hàng loạt chip tiến trình 3nm trong quý 4/2022. "TSMC đã bắt đầu sản xuất thử nghiệm chip công nghệ N3 (chip tiến trình 3nm) tại khu vực nhà máy Fab 18 ở miền nam Đài Loan và sẽ chuyển quy trình này sang sản xuất...