AMD ra mắt Bộ vi xử lý Ryzen 7000 với kiến trúc Zen 4 nhân tối ưu dành cho nhà sáng tạo và game thủ

Dựa trên cấu trúc Zen 4 nhân, Ryzen 7000 mở ra kỷ nguyên mới dành cho game thủ và người sáng tạo nội dung.

AMD tự hào khi tiếp tục duy trì được lời hứa mang đến sức mạnh công nghệ dẫn đầu và liên tục đổi mới, mang lại trải nghiệm PC tốt nhất.

Công bố tại buổi ra mắt, AMD Ryzen 7000 series một lần nữa cung cấp mức tăng IPC lên đến hai chữ số so với Zen 3, giúp dòng sản phẩm mới của nhà AMD giành thêm nhiều kỷ lục cũng như giải thưởng từ các chuyên trang công nghệ. Ryzen 7000 series có tốc độ xử lý cao dựa trên kiến trúc Zen 4 mới, nâng cao trải nghiệm gaming lẫn sáng tạo nội dung.

AMD Ryzen 7000 series cải tiến hiệu suất & tiết kiệm điện năng cực đỉnh

Đứng đầu dòng sản phảm là bộ xử lý AMD Ryzen 9 7950X 16 nhân cung cấp hiệu năng dành cho người sáng tạo nội dung tốt hơn đến 57% so với các đối thủ cùng phân khúc. Trong khi đó, bộ xử lý Ryzen 5 7600X 6 nhân cũng cho hiệu năng chơi game trung bình nhanh hơn 5% trên một số tựa game phổ biến.

Bên cạnh hiệu suất cao, bộ xử lý mới từ AMD còn cho khả năng tiết kiệm điện tốt hơn với mức tiêu thụ điện năng giảm tới 47% trên Ryzen 9 7950X. Chip I/O với tiến trình 6nm hoàn toàn mới cho phép tăng tốc phần cứng trong việc mã hóa/giải mã video, giúp xử lý tác vụ đồ họa nhẹ và hỗ trợ nhiều màn hình cùng lúc.

Nâng cấp AMD Socket AM5 thế hệ mới

Với việc ra mắt bộ vi xử lý dòng AMD Ryzen 7000, AMD cũng công bố nền tảng Socket AM5 mới, cung cấp các tính năng kết nối tiên tiến như bộ nhớ chuẩn DDR5 kênh đôi, cho phép tối đa 24 làn PCle 5.0, giúp AM5 trở thành nền tảng socket có khả năng mở rộng cao nhất của AMD cho đến nay. Người dùng sẽ có nhiều lựa chọn nâng cấp với cấu hình Socket AM5 và sẽ được hỗ trợ đến những năm 2025 trong tương lai.

Dòng bo mạch chủ AMD socket AM5 có 4 chipset mới, cung cấp hiệu suất và sự linh hoạt để người dùng tùy chọn những tính năng mà mình muốn sử dụng. Cụ thể:

AMD X670 Extreme: khả năng kết nối tối đa và ép xung cực mạnh, hỗ trợ PCle 5.0 cho đồ họa và lưu trữ AMD X670: Hỗ trợ ép xung, PCle 5.0 cho lưu trữ và tùy chọn hỗ trợ cho đồ họa. AMD B650E: Được thiết kế cho người dùng hiệu năng cao với hỗ trợ PCle 5.0 cho lưu trữ và tùy chọn hỗ trợ đồ họa. AMD B650: Dành cho người dùng phổ thông với hỗ trợ bộ nhớ DDR5 và tùy chọn hỗ trợ PCle 5.0.

Công nghệ AMD EXPO

Đây là tính năng mới dành cho bộ xử lý máy tính để bàn dòng Ryzen 7000 và được tối ưu hóa cho bo mạch chủ AMD Socket AM5. Công nghệ AMD EXPO cung cấp cho người dùng các thiết lập cấu hình nâng cao để ép xung DDR5. Khi được tối ưu cho các tựa game nặng, người dùng có thể đạt hiệu suất chơi game nhanh hơn đến 11%. AMD đang cung cấp công nghệ EXPO này cho các đối tác của mình mà không tính phí bản quyền hoặc phí cấp phép.

Khi ra mắt trên thị trường, công nghệ AMD EXPO sẽ được kèm theo các dịch vụ từ nhà sản xuất như: ADATA, Corsair, G.SKILL và Kingston,…Thời gian đầu sẽ có hơn 15 nền tảng bộ nhớ hỗ trợ công nghệ AMD EXPO với tốc độ bộ nhớ DDR5 lên đến 6400MHz.

Bộ xử lý máy tính để bàn dòng Ryzen 7000 series dự kiến sẽ có mặt trên toàn cầu tại các nhà bán lẻ và phân phối từ ngày 27/09 với mức giá từ 8,2 triệu đồng với phiên bản 7600X và 18,6 triệu đồng cho phiên bản cao cấp nhất là 7950X. Các bo mạch chủ mới với chipset AMD X670 và X670E sẽ được ra mắt vào tháng 9, B650E và B650 sẽ ra mắt vào tháng 10.

Một số hình ảnh khác: