Qualcomm ra mắt Snapdragon 888: Tối ưu 5G, nâng cấp GPU và phần cứng AI, có mặt trên flagship Android 2021 

Chipset cao cấp mới nhất của Qualcomm có tên gọi là Snapdragon 888 , không phải Snapdragon 875 .

Qualcomm vừa chính thức trình làng Snapdragon 888 – vi xử lý cao cấp mới nhất của hãng trong sự kiện thường niên Snapdragon Tech Summit được tổ chức tại Mỹ. Đây được coi như phiên bản nâng cấp của con chip Snapdragon 865 từng được giới thiệu vào hồi tháng 7, dự kiến sẽ có mặt trên các mẫu flagship Android ra mắt trong năm 2021.

Được biết, Snapdragon 888 mang đến một loạt cải tiến lớn về 5G và cũng là chipset đầu tiên được tích hợp modem 5G đầy đủ, không giống như Snapdragon 865 năm ngoái ( yêu cầu các nhà sản xuất phải trang bị thêm chip modem 5G riêng biệt trên bo mạch chủ của smartphone).

Snapdragon 888 sử dụng modem X60 từng được Qualcomm giới thiệu vào đầu năm nay, sản xuất trên tiến trình 5nm nên tiêu tốn ít điện năng hơn, hỗ trợ cộng gộp sóng mạng 5G từ sub-6GHz đến mmWave và có tốc độ tải xuống tối đa 7.5 Gbps.

Ngoài những cải tiến về 5G, Qualcomm cho biết Snapdragon 888 cũng được trang bị AI Engine thế hệ thứ 6 – hứa hẹn một bước nhảy vọt về hiệu suất đối với các tác vụ AI. Mặt khác, nó còn được “nâng cấp đáng kể về khả năng xử lý đồ họa với GPU Adreno mới”, mặc dù thông tin cụ thể vẫn chưa được tiết lộ ở thời điểm hiện tại.

Cuối cùng nhưng không kém phần quan trọng, Snapdragon 888 cho phép chụp khoảng 120 tấm ảnh mỗi giây ở độ phân giải 12MP, nhờ Spectra ISP thế hệ mới (nhanh hơn tới 35%).

Snapdragon 888 dự kiến sẽ có mặt trên các mẫu smartphone cao cấp ra mắt vào đầu năm sau, đến từ 14 nhà sản xuất đã được Qualcomm xác nhận bao gồm ASUS, Realme, OnePlus, Xiaomi, Black Shark, OPPO, Lenovo, LG, Meizu, Motorola, Nubia, Sharp, Vivo và ZTE.

Snapdragon 870 lộ diện với lõi tốc độ đến 3,2 GHz 

Báo cáo từ @DigitalChatStation cho thấy một chip Snapdragon 870 đang được phát triển với lõi siêu lớn cho tốc độ lên đến 3,2 GHz. Mặc dù vậy, hiệu năng của chip không thể tốt bằng Snapdragon 875.

Snapdragon 870 có thể cung cấp tốc độ lõi lên đến 3,2 GHz

Theo GizChina , hiện tại có rất ít thông tin về Snadragon 870 ngoại trừ tốc độ lõi cao nhất là 3,2 GHz như đã nói. Trong khi đó, Snapdragon 875 sử dụng quy trình công nghệ 5nm với 1 lõi cao nhất 2,84 GHz, kết hợp với 3 lõi Cortex-A78 tốc độ 2,42 GHz và 4 lõi Cortex-A55 tốc độ 1,8 GHz.

Hơn nữa, báo cáo mới cũng tuyên bố rằng nó sẽ chứa GPU Adreno 660, bên cạnh bộ nhớ đệm và băng thông bộ nhớ được cải thiện. Các thông tin trước đó cho biết chip Snapdragon 875 có thiết kế 8 lõi "1 3 4", trong đó "1" là lõi siêu lớn Cortex-X1 với hiệu năng đỉnh cao hơn 23% so với Cortex-A78.

Kết luận từ DigitalChatStation tin rằng Snapdragon 875 là chip tập trung vào việc tiêu thụ điện năng thấp hơn, nhưng điều đó không có nghĩa là hiệu suất yếu hơn mà trên thực tế, nó vẫn vượt qua Snapdragon 870. Chip mới sẽ được Qualcomm ra mắt tại Hội nghị Snapdragon diễn ra ở Haweii vào ngày 1.12. Đây trở thành chip di động thứ 3 được ra mắt dựa trên quy trình 5nm, sau Apple A14 Bionic và Samsung Exynos 1080.

Bên cạnh đó, báo cáo cũng tuyên bố rằng Xiaomi Mi 11 (tên dự kiến) sẽ là sản phẩm đầu tiên đi kèm chip hàng đầu sắp tới của Qualcomm được ra mắt tại Trung Quốc và công ty này sẽ có khoảng thời gian độc quyền tại đây. Đối với ngoài Trung Quốc, vị trí này thuộc về Galaxy S21.