‘Mổ xẻ’ iPhone 6S: RAM 2 GB, tháo dỡ và sửa chữa dễ dàng

Chỉ sau vài giờ iPhone 6S bắt đầu được bán ra trên toàn thế giới vào ngày 25.9, trang đánh giá linh kiện điện tử iFixit đã đăng tải màn mổ xẻ những thành phần bên trong của chiếc iPhone mới của Apple.

Các thành phần bên trong iPhone 6S được tháo bung bởi iFixit

Màn mổ xẻ của iFixit cho thấy rằng các thành phần phần cứng bên trong iPhone 6S dường như không có sự khác biệt so với những tin đồn về điện thoại trước đó.

Theo iFixit, máy sẽ có RAM 2 GB chuẩn LPDDR4 được sản xuất bởi Samsung, pin 1.750 mAh nhỏ hơn iPhone 6 cũng như modem LTE Cat. 6 với tên MDM9635M của Qualcomm. Mô-đun bộ nhớ trong của máy sử dụng chip flash NAND 19 nm THGBX5G7D2KLFXG của Toshiba, trong khi phần lớn các thành phần phần cứng khác tương tự với iPhone 6 năm ngoái. Điều thú vị đó là cáp Lightning hiện tại đi kèm với hai micro.

Một trong những thành phần gây tò mò đó là công nghệ 3D Touch bên dưới panel màn hình iPhone 6S, dường như không được hợp nhất với màn hình hiển thị chính.

Taptic Engine cũng được cải tiến mạnh mẽ khi nó có thể nhận diện hoạt động ở nhiều dao động khác nhau thay vì chỉ đơn thuần là một dao động duy nhất như trước đây. Thậm chí trang iFixit cũng cung cấp một đoạn phim mô tả hành động của Taptic Engine.

Như thường lệ, iFixit cũng đưa ra đánh giá về khả năng tháo dỡ dành cho iPhone 6S, với số điểm là 7/10, trong đó khả năng tháo dỡ màn hình và pin là khá dễ. Điều này giúp loại bỏ các công cụ hỗ trợ rườm rà. Tuy nhiên, việc cáp Touch ID được kết hợp với bo mạch chính và sử dụng các ốc vít độc quyền của Apple là những nhược điểm ảnh hưởng đến khả năng tháo dỡ máy.

Tiến hành tháo những con ốc vít xung quanh máy

Dùng kềm chuyên dụng để tách màn hình khỏi thân máy

Khi tách màn hình khỏi máy phải chú ý đến những dây cáp kết nối

Tháo dỡ cảm biến camera phía trước

Taptic Engine có khả năng nhận diện nhiều dao động hơn

Pin iPhone 6S chỉ có dung lượng 1.750 mAh, thấp hơn so với tiền nhiệm iPhone 6

Tiến hành tháo dỡ phần bo mạch chính

Máy được vận hành bởi chip xử lý Apple A9 mới nhất

Chip nhớ flash 14 nm được tạo bởi Toshiba

Mức độ dễ sửa chữa của iPhone 6S được đánh giá 7/10 bởi iFixit, trong đó phần khó chịu nhất là Touch ID được kết hợp bo mạch chính, cùng ốc độc quyền của Apple

Thành Luân – Kiến Văn

Ảnh chụp màn hình iFixit

Theo Thanhnien

LG Class lộ ảnh thực tế với khung vỏ nhôm

LG có thể giới thiệu smartphone tầm trung mới vào ngày 21/9 tới.

Nguồn tin rò rỉ cho biết, model tầm trung mới có mã hiệu LG-H740. Thiết bị sở hữu khung vỏ bằng chất liệu nhôm và cụm camera lồi phía sau nắp lưng. Thiết kế này khác biệt hoàn toàn so với các mẫu smartphone của LG từ trước tới nay.

LG Class có màn hình lớn 5,7 inch.

Trước đó, thông số kỹ thuật của máy đã được tiết lộ thông qua kết quả trên trang Geekbench. Theo đó, smartphone này có màn hình kích thước 5,7 inch. LG trang bị cho Class vi xử lý Snapdragon 615 tốc độ 1,5 GHz và RAM dung lượng 2 GB.

Cụm camera lồi ở nắp lưng.

Ngoài ra, LG Class nhiều khả năng sở hữu camera chính 12 megapixel và camera trước 5 "chấm". Máy được trang bị bộ nhớ trong 8 GB, có thể mở rộng với thẻ microSD. Hệ điều hành Android Lollipop 5.1.1 được cài đặt sẵn.

Theo dự kiến, smartphone tầm trung của hãng công nghệ Hàn Quốc sẽ ra mắt tại thị trường nội địa một tuần trước sự kiện giới thiệu model cao cấp LG V10.

Vũ Minh Tâm

Theo Zing