Vi xử lí Intel Haswell 2013 sẽ cải thiện khả năng đa lõi
Theo như kế hoạch công bố gần đây, Intel sẽ cho ra mắt bộ vi xử lí 22 nm dựa trên kiến trúc Haswell cho phép hỗ trợ Transactional Synchronization Extensions, một thiết kế mới cho phép các lõi làm việc hiệu quả hơn với nhau.
Transactional Synchronization Extensions ( Intel TSX) được xem là hữu ích trong các ứng dụng đa luồng, giúp chia sẻ bộ nhớ sử dụng cơ chế đồng bộ hóa dựa trên khóa bảo vệ. Tóm lại, Intel TSX giúp cung cấp một tập hợp các phần mở rộng tập lệnh, cho phép lập trình xác định các khu vực mã cụ thể để đồng bộ hóa việc giao tiếp.
Theo Intel, với khả năng đồng bộ hóa giao tiếp, các phần cứng có thể xác định tự động và tuần tự qua các khóa bảo vệ và thực hiện tự động hóa chỉ khi cần thiết.
Những thông tin được Intel xác định tại thời điểm này đó chính là các tập lệnh TSX mới sẽ có khả năng hỗ trợ bởi tất cả các bộ vi xử lí dựa trên kiến trúc Haswell. Haswell là tên mã được sử dụng cho thế hệ vi xử lí kế nhiệm Intel Ivy Bridge, và chúng được dự kiến sẽ tung ra thị trường trong khoảng thời gian tháng 3-6/2013. So với thế hệ tiề.n nhiệm, Haswell sẽ có hiệu suất IPC cao hơn, hỗ trợ các tập lệnh AVX2 cũng như tăng cường khả năng hỗ trợ DirectX 11.1.
Với việc giới thiệu Haswell, Intel có kế hoạch phân chia phạm sản phẩm của mình thành 2 nhóm riêng biệt. Nhóm thứ nhất hướng đến máy tính để bàn, trong khi nhóm thứ hai hướng đến máy tính xách tay, bao gồm phiên bản đặc biệt dành cho ultrabook dựa trên thiết kế system-on-chip (SoC).
CPU dành cho máy để bàn sẽ trang bị tính năng lõi kép hoặc lõi tứ chạy ở mức điện áp TDP 35, 45, 65 hoặc 95 watt, bao gồm bộ điều khiển bộ nhớ kênh đôi DDR3/DDR3L cũng như tích hợp lõi đồ họa GT2 hoặc GT1. CPU hướng đến thiết bị di động sẽ có cấu hình lõi kép hoặc lõi tứ nhưng đóng gói với lõi đồ họa GT3 mạnh mẽ hơn, trong khi bộ điều khiển bộ nhớ chỉ hỗ trợ DDR3L DIMM.
Theo ICTnew
Macbook Pro 2012 sẽ có thiết kế giống Air, Ivy Brigde, không ổ quang?
Theo một số nguồn tin có liên quan tới kế hoạch của Apple về Macbook Pro trong năm 2012, hãng sẽ tiến hành làm mới rất nhiều thứ cho dòng máy tính xách tay của mình. Những chiếc Macbook Pro mới được kì vọng sẽ sử dụng vi xử lí Intel Ivy Bridge, có hình dáng bên ngoài theo kiểu Unibody siêu mỏng tương tự như những chiếc Macbook Air hiện đang bán trên thị trường. Dẫn lời một nguồn tin có liên quan tới thiết kế mới của Macbook, Apple Insinder tiết lộ rằng những chiếc Macbook Pro mới sẽ được ra mắt lần lượt trong năm chứ không xuất hiện cùng lúc. Trước hết là phiên bản 15" sẽ được giới thiệu, sau đó mới đến mẫu 17". Hiện chưa rõ là Apple sẽ vẫn phân biệt hai dòng Macbook Pro và Air hay sẽ gọi chung tất cả máy tính xách tay với một tên duy nhất. Các mẫu máy được kì vọng sẽ bán ra trong tháng 4 năm nay.
Hình ảnh chỉ mang tính chất minh họa
Số phận của chiếc Macbook Pro 13" hiện vẫn là một ẩn số, và có thể sẽ phụ thuộc vào mức độ tương đồng giữa thiết kế của Macbook Pro mới với Macbook Air. Hiện tại thì Macbook Air cũng đã có phiên bản 13" nhưng cấu hình yếu hơn Macbook Pro 13. Nếu Apple bỏ luôn mẫu này và gọi chung một tên thì dòng Macbook sẽ còn 4 kích thước màn hình: 11", 13", 15" và 17". Apple Insider cũng nói rằng Apple sẽ loại bỏ các "công nghệ cũ" như ổ đĩa quang, ổ đĩa cứng và thay vào đó là ổ đĩa đặc (SSD). Các máy mới sẽ dùng cổng Thunderbolt để chuyển dữ liệu (chắc chắn cổng USB vẫn hiện diện vì hiện tại chưa có nhiều thiết bị gắn ngoài dùng Thunderbolt). Phần mềm và các nội dung số khác sẽ được tải về trên mạng, chẳng hạn như từ kho ứng dụng Mac App Store. Các máy mới cũng sẽ sở hữu pin dung lượng lớn hơn hiện tại, tính năng khởi động tức thì.
Theo ICTnew
IBM bắt đầu sản xuất bộ vi xử lí dành cho AMD Trong báo cáo vừa được ban hành, nhà sản xuất chip AMD cho biết, bộ vi xử lí của hãng đã bắt đầu xuất hiện tại các xưởng đúc của IBM trong một nỗ lực đẩy mạnh quá trình sản xuất chip APU Trinity A-Series sắp tới. Rory Read, Giám đốc điều hành của AMD, cho biết rằng công ty đã kí kết...