TSMC tiết lộ về tiến trình 20nm, dự kiến ra mắt trong 2013
TSMC – hãng gia công chip lớn nhất thế giới vừa tiết lộ kế hoạch sản xuất chip tiến trình 20nm mới hứa hẹn mang lại các thiết kế ARM, GPU, x86… mới mạnh hơn, tiết kiệm điện hơn so với hiện tại.
Đây là nội dung mà phó chủ tịch kiêm đồng nhiệm CEO của TSMC, Shang-yi Chiang, phát biểu trong thứ tư vừa qua trước báo giới. So với kế hoạch ban đầu, ban lãnh đạo TSMC có một thay đổi khá lớn: node 20nm của hãng này sẽ chỉ có một tiến trình duy nhất, chứ không “phân nhánh” ra nhiều tiến trình “con” như các node 40 và 28nm hiện có. Ngoài ra sau node 20nm, TSMC đang cân nhắc việc đưa ra node 18 hoặc 16nm, trong trường hợp không đáp ứng kịp node 14nm như dự định.
Ban đầu TSMC định đưa ra hai tiến trình 20nm khác nhau, một tối ưu cho các chip hiệu năng cao (tiêu thụ nhiều điện) và một cho các chip tiết kiệm điện (hiệu năng thấp). Hai tiến trình “con” này dự kiến sẽ dùng chung kỹ thuật HKMG (cổng kim loại điện trở cao). Song do một số vấn đề phát sinh trong quá trình R&D (nghiên cứu & phát triển), TSMC đã gom chung hai tiến trình này làm một.
Vấn đề đầu tiên là “chất lượng” của hai tiến trình này không khác biệt nhiều. Do các transistor 20nm có kích thước quá nhỏ và gần đạt tới các giới hạn vật lý cơ bản. Việc thay đổi một vài thông số trong dây chuyền sản xuất không gây ra ảnh hưởng đáng kể.
Vấn đề tiếp theo là sự “phân mảnh” node bán dẫn. Mặc dù các transistor này có kích thước gần tương đương nhau. Nhưng do dây chuyền sản xuất khác nhau, điều này khiến cho sản lượng của từng tiến trình con thấp đi (so với chỉ một tiến trình duy nhất). Sự phân mảnh này cũng là một yếu tố góp phần khiến sản lượng node 28nm của TSMC bị sụt giảm (hãng này có đến bốn tiến trình 28nm khác nhau: HP, HPM, HPL, LP).
Video đang HOT
Node 28nm của TSMC có 4 tiến trình khác nhau.
Do vậy, TSMC quyết định hợp nhất hai tiến trình 20nm ban đầu lại thành một, vừa tiết kiệm chi phí R&D, vừa nâng cao sản lượng chung và góp phần rút ngắn thời gian ra mắt. Đơn vị này dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất trên tiến trình 20nm HKMG vào năm sau. Rồi đến 2015, node 14nm là mục tiêu tiếp theo của họ, nhờ “trợ lực” từ kỹ thuật FinFET (mà Intel đang dùng cho node 22nm).
Lại nói về node 14nm, thực tế các đơn vị bán dẫn (kể cả Intel, IBM, Samsung, GF, TSMC…) vẫn đang trong giai đoạn R&D. Với việc các giới hạn vật lý đang dần tới “ngưỡng”, việc thu nhỏ kích thước transistor đang ngày càng khó khăn hơn. Nhiều công ty đang kỳ vọng vào kỹ thuật in litho (lithography) tử ngoại cực mạnh (extreme ultraviolet hay EUV), hoặc in litho chìm (immersion) 193nm để làm ra các chip 14nm. Có điều chưa có gì cho thấy các kỹ thuật trên đã sẵn sàng cho node 14nm vào 2015. Vì vậy mà TSMC lên kế hoạch “dự phòng”: phát triển thêm node 18 hoặc 16nm trong trường hợp mốc 2015 cho 14nm không đạt được.
Định luật Moore của Intel xem chừng sắp đến hồi kết?
Theo ICTnew
Không đủ chip để bán, NVIDIA & Qualcomm loay hoay tìm nguồn cung 28nm mới
HTC One S, HTC One XL, HTC EVO 4G LTE, Asus Padfone, Asus Transformer Pad Infinity, ZTE V96... NVIDIA GeForce 600... có th sẽ khan hàng hoc phi chuyn qua dùng chip 40 / 45nm thay thế.
HTC One XLc cho sẽ dùng chip 28nm do Qualcomm sn xuất.
Nh chúng tôiãa tin, TSMC - hãng gia công bán lớn nhất thế giới - hnang gp sự cố về nguồn cung wafer 28nm. Đy khiến chc khách hàng của TSMC nh AMD, NVIDIA, Qualcomm không th sn xuấtc nhu chip 28nm (GK104, Snapdragon S4, Tahiti...) nh dựịnh banầu. Hệ qu là cám công nghệ khác nh smartphone, tablet, cardồ ho của AMD, HTC, ASUS, ZTE, NVIDIA... sẽ xuất hn với số lng rất hn chế. Hoc chúng sẽ phi dùng li các chip 40 / 45nm cũ vốn tiêu thụn nhu hơn so với thiết kế banầu.
Dùng chip 4 nhân 40nm do NVIDIA có th là nguyên nhân khiến HTC One X chóng hết pin.
Trên thực tế, TSMC không phiơn vị duy nhất có th gia công chip 28nm. Songây là công tyầu tiên thơng mi hoán trình này và cũng là hãng gia công bán có sn lng wafer 28nm cao nhất tínhến thiim hn ti. Theo báo của TSMC, quá trình chuyn giao xuống 28nm nhanh hơn so 65nm và 40 / 45nm. Trong vòng 1 quý (từ Q4 năm ngoái sang Q1 năm nay), doanh số 28nmã chiếm 5% tổng doanh sốtc của TSMC. Trong khió hãng này mất 3 - 4 quýt mốc doanh số tơng tựn node 65nm và 40 / 45nm.
Tuy vậy mốc 5% tổng doanh sốn vẫn chaủ "tho mãn" nhu cầu wafer 28nm của thị trng. Trong Q1 2012, lngơnt hàng 28nm cho TSMCã tăp 5 lần so với Q4 2011. Con số tăngt biến nàyã khiến dân 28nm củaơn vị "chy không kịp thở". Kết qu là hết thy các khách hàng của TSMCều "đói hàng", cũng nh các khách hàng "kếp sau" cùng than thở không kém.
Do vậy NVIDIA và Qualcomm cùng "dắt díu" nhaui tìm "bn hàng" mới. Những cái tênc nêu ra gồm UMC, Global Foundries (GF), thậm chí có c Samsung (đối thủ với c NVIDIA, Qualcomm, Apple, TI) cũngc nhắc tới. Nguồn tin công nghp cho hay: Samsungang sn xuất thử nghm chip 28nm cho NVIDIA, còn Qualcom tìmến UMC và GF.
Dân 28 / 32nm của Samsung.
L trình 28nm của GF.
Theo l trình ra mắt chip mới của các hãng (chủ yếu dựanc ARM), trong năm nay Qualcomm sẽ có Snapdragon S4 & S5, TI sẽ giới thu OMAP 5, Samsung tung ra Exynos 4412 & 5250, riêng Apple cha rõ A6 khi nào sẽ xuất hn, còn Tegra 4 của NVIDIA phii tới sang năm. Tất c các chipnều sử dụngn trình 28 / 32nm. Song với hn trng của công nghp gia công bán hn nay, chúng ta không rõ lu các mốc thi giann có thtc hay không.
Theo ICTnew
Cuộc đua cấu hình: Hợp lý hay chưa? Chắc rằng bât cư ai trong sô nhưng ngươi yêu công nghê như chúng ta đêu hiêu rõ câu hinh la gi dù cho để định nghĩa chính xác nó vẫn là một điều không hề dễ dàng. Nói nôm na thì cấu hình là những thông số kỹ thuật liên quan đến phần cứng, phần mềm của một thiết bị công nghệ....