MediaTek công bố chip Dimensity 9000 thách đấu Qualcomm
MediaTek vừa công bố chip hàng đầu mới nhất của mình – Dimensity 9000, nhằm đối đầu với những chip tốt nhất đến từ các đối thủ như Qualcomm và Samsung.
Theo Theverge, trong khi các chip Dimensity hàng đầu trước đây của MediaTek vẫn kém mạnh mẽ hơn so với các chip cùng thời như Snapdragon 888 hoặc Exynos 2100 thì Dimensity 9000 lại hoàn toàn khác khi hứa hẹn tạo ra đột phá mới về hiệu suất cho các điện thoại Android cao cấp vào năm sau.
Dimensity 9000 là câu trả lời của MediaTek với các chip cao cấp sắp tới của Qualcomm và Samsung
Ngoài việc sử dụng kiến trúc v9 mới nhất của ARM, Dimensity 9000 còn là chip di động đầu tiên được sản xuất dựa trên quy trình 4nm của TSMC. Đây là chip được công bố đầu tiên sử dụng thiết kế lõi hiệu năng cao mới nhất của ARM, mà cụ thể là một lõi Cortex-X2 chạy ở tốc độ lên đến 3,05 GHz. Ngoài ra còn có 7 lõi khác trong SoC này, gồm 3 lõi Cortex-A710 tốc độ 2,85 GHz và 4 lõi Cortex-A510 tốc độ 1,8 GHz tiết kiệm năng lượng. Trong khi đó, GPU của sản phẩm là Arm Mali-G710 với 10 lõi, cùng APU thế hệ thứ 5 của MediaTek với tổng số 6 lõi để xử lý trí tuệ nhân tạo (AI).
ISP 18-bit Imagiq Gen 7 mới của chip cũng được tuyên bố là bộ xử lý tín hiệu hình ảnh đầu tiên trên thế giới hỗ trợ chụp ảnh 320 MP, đồng thời có khả năng truyền dữ liệu ở tốc độ 9 gigapixels mỗi giây. Chip tích hợp sẵn modem 5G hỗ trợ các thông số kỹ thuật Release 16 mới nhất của 3GPP, tuy nhiên lại không hỗ trợ mmWave 5G khiến nó trở nên kém nhanh hơn so với các đối thủ.
Video đang HOT
Các thông số chính của chip Dimensity 9000
Ngoài ra, MediaTek cũng tự hào Dimensity 9000 là chip smartphone đầu tiên hỗ trợ Bluetooth 5.3, đồng thời có khả năng hoạt động với mạng Wi-FI 6E hiện đại nhất.
Hiện tại vẫn chưa rõ các nhà sản xuất lớn đã sẵn sàng lựa chọn chip cao cấp mới nhất của MediaTek để trang bị trên các sản phẩm hàng đầu của mình hay vẫn đợi bản kế nhiệm của Snapdragon 888 mà Qualcomm dự kiến ra mắt vào ngày 30.11.
MediaTek đưa vào thử nghiệm chip mới tiến trình 4nm
Không lâu sau khi có tin đồn Qualcomm đang sản xuất chip mới trên tiến trình 4nm của Samsung, đến lượt MediaTek cũng hé lộ chip mới Dimensity 2000 dựa trên tiến trình này.
Theo các tài khoản Weibo @DCS và @Fertile chuyên chia sẻ tin nội bộ, nhà sản xuất chip bán dẫn Đài Loan MediaTek cũng đang đưa vào thử nghiệm Dimensity 2000 dựa trên tiến trình 4nm của TSMC.
Đây là lời đáp trả mạnh mẽ của MediaTek trước tin đồn rằng Qualcomm đang làm việc trên con chip thế hệ mới của Snapdragon 888, mà có thể có tên gọi là Snapdragon 898 sử dụng tiến trình 4nm của Samsung.
Không chỉ sản xuất dòng chip giá rẻ, MediaTek giờ đây đã tiến thẳng vào các dòng chip cao cấp để cạnh tranh trực tiếp với Qualcomm.
Với việc cũng sử dụng kiến trúc ARM v9 mới nhất, Dimensity 2000 được cho là sẽ có hiệu năng cao hơn và tiêu thụ năng lượng ổn định hơn. Theo báo cáo mới nhất, một sản lượng nhỏ lô chip này có thể xuất xưởng vào cuối năm nay, trong khi s.ố l.ô đầu tiên đã đến tay các nhà sản xuất điện thoại để kiểm thử.
Nếu không có gì sai sót, các smartphone dùng chip Dimensity 2000 có thể ra mắt đúng thời điểm điện thoại trang bị chip Snapdragon 898 cũng xuất xưởng.
Về vi xử lý trung tâm (CPU), Dimensity 2000 có thể có chất lượng tương đương hoặc mạnh hơn Snapdragon 898. Trong khi đó với vi xử lý đồ họa (GPU), chip mới của MediaTek được cho là chỉ mạnh hơn Snapdragon 888, nhưng tiêu thụ điện năng ít hơn.
Với kiến trúc ARM v9 sử dụng hai nhân Cortex X2, điểm hiệu năng của Dimensity 2000 có thể đạt hơn 900.000 điểm. Tuy nhiên, các chuyên gia dự đoán lần đầu tiên Snapdragon 898 có thể đạt điểm số kỷ lục hơn 1 triệu điểm.
Cả Dimensity 2000 và Snapdragon 898 được cho là đều dùng kiến trúc ARM v9, nghĩa là khác biệt có thể chỉ nằm ở tiến trình.
Kết quả này là do Cortex X2 có hiệu năng cao hơn ít nhất 16% so với Cortex X1 dùng trên Snapdragon 888. Ngoài ra, mức tiêu thụ điện năng cũng sẽ giảm 30% và chưa kể hiệu năng của nhân Cortex-A710 cũng sẽ cao hơn thế hệ cũ Cortex-A510.
Dù vậy, với việc Snapdragon 888 và Snapdragon 888 cực kỳ ngốn pin, rất khó để Qualcomm giải quyết vấn đề quá nhiệt trên thiết bị cuối. Vấn đề này có thể có lời giải nếu Snapdragon 898 dùng tiến trình 4nm của TSMC.
Hiện tại, Dimensity 1200 đang là con chip chủ chốt (flagship) của MediaTek trong khi đó với Qualcomm là Snapdragon 888 .
Một nửa smartphone và máy tính bảng của Samsung sẽ sử dụng chip Qualcomm vào năm sau Hơn một nửa thiết bị di động của Samsung ra mắt vào năm 2022 sẽ dùng chip di động của Qualcomm. Theo truyền thông Hàn Quốc, gần một nửa số smartphone và máy tính bảng Samsung dự kiến ra mắt vào năm 2022 sẽ sử dụng chip Qualcomm. Tuy nhiên khi tình trạng thiếu chip chưa có dấu hiệu lắng xuống, kế hoạch...
